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研磨機
株式会社マルトーで取り扱う研磨機です。
新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができます。 ■ 切込方式は、強制切込方式と定圧研磨方式とが選択でき、上定盤・下定盤共に独立で駆動が可能 ■ 新材料の研削・研磨加工はもとより、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど多岐にわたる加工条件テストができる ■ オプションでELIDユニットの搭載が可能 ■ ワンチャッキングで粗研削からラッピング・ポリシングの複合研削・研磨加工ができる（ラップ研磨＝強制切込・定圧研磨）
小型平面研削盤「プレパラップ」のテーブル移動を自動化、切込を自動定寸化させた研削盤。 1回の切込量は 0.001mm～ 設定可能。 本機は、試料をセットし数値の設定のみで自動定寸切込により薄片の研磨ができます。 ■ 操作が容易 ■ 1回の切込量を0.001mmから設定可能 ■ 1サイクルが終了すると自動停止します ■ 自動送り速度：2 ? 19mm/min ■ 加工サイズ ：最大 Φ50mm
平面度を求め易く、外周ダレは極小で高精度。偏光顕微鏡用試料の薄片作製技術から生まれた、カップホイール使用の立軸小型平面研削機。 ■ カップ型ホイールを用いて平面研磨を行います。 ■ コラムは堅牢小型。 ■ 作業テーブルは無段変速の自動送り方式で、試料の加工特性に合わせた送り速度が選択可能。 ※シンニング技術に最も影響を与える試料マウントを失敗なく行える『平均加圧式・マウントプレス』を合わせてご利用下さい。 ■ 操作性が高いので初心者でも平面度を求め易く、外周ダレは極めて小さく、高精度が得られます。 ■ パウダー使用の研磨機に比べて手が汚れません。
2枚のダイヤモンドラップ盤を向かい合わせてあり、硬組織切片を間に挿入して研磨することにより、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機 【 特 徴 】 ・ 40mm角程度の骨切片を、10μm薄さに研磨でき、しかも標本には歪みがほとんどない ・ 研磨作業は、薄切りされた組織片をセットするだけで、後は機械が自動的に研磨し、設定された厚さに達すると自動停止する ・ 組織片の大きさや厚さにより、ラップ定盤の回転と加工圧（エア加圧）を調整することができる
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の 加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 ・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 ・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） ・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け ・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 ・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 ・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。
火災発生の原因究明のために、電線の短絡痕の検鏡サンプル作製を 行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断 ・火災現場から電気溶融痕、電気部品等を採取 ・φ30mmの包埋モールドに入るように切断 ■樹脂包埋 ・ユニクリップ等を利用し、試料を包埋モールドの底面と垂直に包埋 ■研磨 ・樹脂包埋した試料をモールドケンビにセットし、粗研磨・中研磨・精研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。
サイクリックボルタンメトリーの試験後、電気化学測定用電極の表面を 再生（使用済サンプルの除去及び表面状態の改質）を行った事例をご紹介します。 【概要】 ■研磨 ・電気化学測定用電極（φ6mm）6本を電極研磨治具（ドクターラップ用）に セットし、低周速ドクターラップで機械研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。
ステンレス、焼入れねじのねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製を 行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 ・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ■切断 ・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター 及びCBNブレードを使用して切断 ■鏡面研磨 ・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。
10×10×10mmのブロック切り出し、及び全面鏡面研磨を行った 事例をご紹介いたします。 【概要】 ■切断（ブロック切り出し） ・アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、 クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して 10×10×10mmのブロックに切り出し ■全面研磨 ・10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mで ケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨で50年、お客様の加工目的に合った最適なご提案と、販売後まで親身な対応を心がけております。 当社ではセラミックス（高温・構造材・機能性材料）、岩石・鉱物、新金属材料、樹脂素材などの研究試料づくりにお役立て頂ける切断機・研磨機・整形加工機を多数ご用意しております。 お客様の特殊な目的に応じてカスタマイズも柔軟に対応、特注機・専用機の設計も可能です。 試作加工も随時受付しております。 【 総合カタログ 概要 】 ・ 切断機・研磨機・整形加工機・関連機器のラインナップ紹介 ・ 目的・方式・サイズから選べる「切断機の選定目安」一覧表 ・ 研磨方式・加工方式などから選べる「研磨機の選定目安」一覧表 ・ 加工の基礎資料（粒度表、ダイヤモンドホイールの周速図等） ※詳しくは、総合カタログをダウンロード願います。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 https://www.youtube.com/maruto465 ※テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)承っております。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
φ200mmのラップ盤と、用途に応じて回転数は最大500回転まで無段階調整が可能。 手でサンプルを保持して研磨できる使い勝手が良く研究室等で重宝される定番の研磨機です。 【 特 長 】 ■ 回転数を30 ～ 500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が出来ます。 ■ 機体は丈夫なFRP樹脂製。工程別に数台並べてお使い頂く事も出来ます。 ■ 卓上設置を想定した小型研磨機です。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ご遠慮なくご連絡ご相談ください。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
小型 試料の鏡面研磨やTEM用薄片の準備研磨用に重宝します。 ■ コンパクトな設計で実験室のテーブルにも設置可能な卓上研磨機です ■ 小型試料の鏡面研磨やTEM用薄片の準備研磨に最適です ■ 操作が簡単で、特別な技術がなくても精度の良い鏡面が得られます ■ 研磨目的に応じて、各種サンプルホルダー（試料保治具）が取り付け可能です ■ 軽量なラップ盤で扱いやすい ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、ご遠慮なくご連絡ご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ご遠慮なくご連絡ご相談ください。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
当社では､岩石･金属･樹脂･電子部品など､さまざまな材料に対応した切断機･研磨機をご用意｡ お客様のご要望に合わせたカスタマイズや､専用機の設計･製作にも対応しています｡ この度､主要な卓上切断機や研磨機､新製品の特徴をわかりやすくまとめたカタログをご用意しました｡ ぜひダウンロードしてご活用ください｡ また､当社の実験室､試作室､開発室からなる『未来工房』では､「切る」「削る」「磨く」技術でお客様のものづくりを支援します｡ 実験室は基本無料で利用でき､切断･研磨のテスト加工､条件設定､砥石選びなどをサポートします｡ 試作室では､難素材や小ロットの受託加工も有償で対応｡ 開発室では､特殊形状に合わせた専用機や治工具の設計･製作を行います｡ 研究や試作､開発に役立つ施設ですので､まずはご遠慮なくご連絡ご相談下さい。
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