マルトーの製品ラインアップ

新材料の研削・研磨加工をはじめ、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど、さまざまな加工条件のテストに対応します。 【特長】 ●切込方式は、強制切込方式と定圧研磨方式を選択でき、上定盤・下定盤共に独立で駆動が可能 ●新材料の研削・研磨加工をはじめ、組織観察用試料の作製や高精度鏡面研磨、CMPなど、さまざまな加工条件のテストが可能 ●オプションでELIDユニットの搭載が可能 ●ワンチャッキングで粗研削からラッピング・ポリシングの複合研削・研磨加工ができる（ラップ研磨＝強制切込・定圧研磨）

小型平面研削盤「プレパラップ」のテーブル移動を自動化し、切込を自動定寸化した研削盤です。 1回の切込量は0.001mmから設定可能で、試料をセットして数値を設定するだけで、自動定寸切込による薄片研磨が可能です。 【特長】 ●操作が容易 ●1回の切込量を0.001mmから設定可能 ●1サイクルが終了すると自動停止する ●自動送り速度：2～19mm/min ●加工サイズ　：最大 φ50mm

平面度を出しやすく、外周ダレを最小限に抑えた高精度加工が可能です。 偏光顕微鏡用試料の薄片作製技術から生まれた、カップホイール使用の立軸小型平面研削機です。 【特長】 ●カップ型ホイールを用いて平面研磨を行う ●コラムは堅牢小型 ●作業テーブルは無段変速の自動送り方式で、試料の加工特性に合わせた送り速度が選択可能 　※シンニング技術に最も影響を与える試料マウントを失敗なく行うことができる『平均加圧式・マウントプレス』を合わせてご利用ください ●操作がしやすく、初心者でも平面度を出しやすいため、外周ダレを極めて小さく抑えた高精度加工が可能 ●パウダー使用の研磨機に比べて手が汚れない

2枚のダイヤモンドラップ盤を向かい合わせに配置し、その間に硬組織切片を挿入して研磨することで、極薄の研磨薄片を作製する両面ラップ式の自動薄片研磨機です。 【特長】 ●40mm角程度の骨切片を10μm薄さに研磨でき、さらに標本には歪みがほとんどない ●研磨作業は、薄切りされた組織片をセットするだけで、機械が自動的に研磨し、設定された厚さに達すると自動停止する ●組織片の大きさや厚さにより、ラップ定盤の回転と加工圧（エアー加圧）を調整することができる

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ●切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ●研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

火災発生の原因究明のために、電線の短絡痕の検鏡サンプル作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断 　・火災現場から電気溶融痕、電気部品等を採取 　・φ30mmの包埋モールドに入るように切断 ●樹脂包埋 　・ユニクリップ等を利用し、試料を包埋モールドの底面と垂直に包埋 ●研磨 　・樹脂包埋した試料をモールドケンビにセットし、粗研磨・中研磨・精研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

サイクリックボルタンメトリーの試験後、電気化学測定用電極の表面を再生（使用済サンプルの除去及び表面状態の改質）した事例をご紹介します。 【概要】 ●研磨 　・電気化学測定用電極（φ6mm）6本を電極研磨治具（ドクターラップ用）にセットし、低周速ドクターラップで機械研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

ステンレス、焼入れねじのねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 　・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ●切断 　・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター 　　及びCBNブレードを使用して切断 ●鏡面研磨 　・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

10×10×10mmのブロック切り出し、および全面鏡面研磨を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断（ブロック切り出し） アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して、10×10×10mmのブロックに切り出し ●全面研磨 10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mでケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨分野で50年以上の実績をもとに、お客様の加工目的に合わせた最適なご提案と、販売後まできめ細かなサポートを心がけております。 当社では、セラミックス（高温・構造材・機能性材料）、岩石・鉱物、新金属材料、樹脂素材などの研究試料作製に役立つ切断機・研磨機・整形加工機を多数ご用意しています。 また、お客様の用途や目的に応じたカスタマイズにも柔軟に対応しており、特注機・専用機の設計・製作も可能です。 試作加工のご相談も随時承っております。 【　総合カタログ 概要　】 ・ 切断機・研磨機・整形加工機・関連機器のラインナップ紹介 ・ 目的・方式・サイズから選べる「切断機の選定目安」一覧表 ・ 研磨方式・加工方式などから選べる「研磨機の選定目安」一覧表 ・ 加工の基礎資料（粒度表、ダイヤモンドホイールの周速図等）

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【特長】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 　 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可能 ・両面ラップ方式 　 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 　 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 　 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

φ200mmのラップ盤を備え、用途に応じて最大500回まで回転数を無段階で調整できます。 手でサンプルを保持して研磨できるため扱いやすく、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べて使用可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【特長】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 　 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 　 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能 ・貼付板ヘッド方式 　 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 　 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 　 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 　 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 　 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 　 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 　 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 　 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 　 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 　 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行うことが可能です。 【仕様】 ● 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ● 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 　 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 　 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 　 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 　 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

φ200mmのラップ盤を備え、用途に応じて最大500回転まで回転数を無段階で調整できます。 手でサンプルを保持しながら研磨できるため扱いやすく、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨ができる ●機体は丈夫なFRP樹脂製で工程別に数台並べて使うことも可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機

φ200mmのラップ盤を搭載し、用途に応じて最大500回転まで無段階で回転数の調整が可能です。 手でサンプルを保持しながら研磨できる操作性の良さから、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べてのご使用も可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機

φ200mmのラップ盤を搭載し、用途に応じて回転数を最大500回転まで無段階で調整可能です。 手でサンプルを保持しながら研磨できる操作性の良さから、研究室などで広く使用されている定番の研磨機です。 【特長】 ●回転数を30～500rpm(50Hz時)まで無段変速でき、粗研磨から仕上げ研磨まで作業工程や熟練度に応じた研磨が可能 ●機体は丈夫なFRP樹脂製で、工程別に数台並べてのご使用も可能 ●卓上設置を想定した小型研磨機

当社では、岩石・金属・樹脂・電子部品など、さまざまな材料に対応した切断機・研磨機をご用意しています。 お客様の用途やご要望に合わせたカスタマイズや、専用機の設計・製作にも対応可能です。 このたび、主要な卓上切断機や研磨機、新製品の特長を分かりやすくまとめたカタログをご用意しました。 ぜひダウンロードのうえ、ご活用ください。 また、当社の実験室・試作室・開発室からなる『未来工房』では、「切る」「削る」「磨く」技術でお客様のものづくりをサポートしています。 実験室は基本無料でご利用いただけ、切断・研磨のテスト加工や条件設定、砥石選びなどを支援します。 試作室では、難素材や小ロット部品の受託加工にも有償で対応。 開発室では、特殊形状に対応した専用機や治工具の設計・製作を行っています。 研究・試作・開発に役立つ施設ですので、ぜひお気軽にお問い合わせください。

【特長】 ●ラップ盤回転数は､ボリューム操作により任意の回転数に可変速でき､試料に合わせた加工条件の設定が行える ●研磨時間設定タイマー（オプション）により､自動加工が行える 　起動後､設定時間に達するとラップ盤の回転が停止 ●研磨目的に応じて､各種のサンプルホルダー（試料研磨治具）が取り付け可 ●オプションとして､弊社製Φ200mm､Φ250mm研磨盤の使用も可能 【用途】 ●物性試験､SEM､金属試験用鏡面研磨 ●TEM用薄片の準備研磨