マルトーの製品ラインアップ

レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機です。 【特長】 ●最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため極薄刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ●ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が可能（オプション） ●モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能

研究・試験用の試料作製において基本となる切断作業を容易にするために開発された切断機「ラボカッター」の大型機です。 【特長】 ●Φ200～Φ450mmまでの切断ブレードが使用できる ●0.75～3.75kWのモータが搭載できる（標準3.7kW） ●モータによる強制送りユニットでの自動切断だけでなく、フリーハンド切断も可能 ●試料の加工工程を決めるための切断面の観察も手軽にテスト切断でき、面出しのための一時切断も容易 ●両押えバイス、平板押えバイス、スライスプレートが利用可能（オプション） ●分銅式定圧切断加工が可能（オプション）

JIS R1601・1607準拠の試験片に対応したマルチ精密切断機「セラミクロンMX-833A2G」 これまでの難削材料の切断（研削）加工技術を結集して開発された全自動精密切断機です。 【特長】 ●生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に適している ●マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りが全て自動定寸切断できる「二軸位置決め装置」付き ●オシレート及びクリープフィードいずれの切断方式も可能 　素材の特性に適する加工条件を選択できる ●マルチカットスペーサーを利用して、一度に多数の切断が可能

構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）する本格的なオシレート精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることが可能 ●高能率マルチ切断が可能 ●高精度の切断が可能 ●砥石軸の切込量は、最小1μm/passが可能

1枚刃で精密切断を行う難削材用の切断機です。 加工条件の選定が可能な設計で、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぎます。 【特長】 ●高能率自動切断ができる ●砥石Φ250mm使用で、MAX　H80×L125mmのものが切断可能 ●オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能 ●砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が可能 【ラインナップ】 ●ミニセラミクロン1型　MX-733 ・テーブルの左右送りモータはスピードコントロールモータ ・送り速度　50～1、000mm/min ●ミニセラミクロン2型　MX-733H ・テーブルの左右送りにサーボモータを採用 ・送り速度　7～6、600mm/min ●別途、ミニセラミクロン3型～5型あり 　研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応するシリーズを展開

中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 　・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 　・ ステップバック切断機能 　・ 負荷検出自動切断送り装置 　・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）

研究目的の多様化に伴う高度な切断ニーズに対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐための加工条件選定が可能です。 【ラインナップ】　 ●3型　MX-733G ・切断送り（左右サーボモータ）を高速化し、さらに研削機能を付加 ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・左右送り高速サーボモータ採用 ・使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に適している ●4型　MX-733A2 ・前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・切断は上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ●5型　MX-733A2G ・4型に研削機能を付加したタイプ ・主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・前後、上下軸自動定寸位置決め機能 ・切断（研削）機への要求の高度化に対応する高速、高剛性、全自動定寸の機能装備

φ100mm材料を切断する岩石切断機など地学分野用中型切断機。 手動ハンドル送り式でスムーズな切断が可能です。 卓上型でコンパクトながら、大型機クラスの切断能力を備えています。 【特長】 ●φ100mm試料の切断が可能（350Dmmブレード使用時） ●循環式クーラントタンク（40l）を標準装備 ●手動ハンドル送り式切断方式で、滑らかな無理のない切断が可能 ●片持ちバイスを標準装備（最大開き150mm） 【多彩なオプション】 ●スライス補助バイス　MBK-F150 ●円柱試料固定用専用バイス （ヤゲンブロック） ●長尺試料用防水カバー ●オーバーフローボックス （クーラントタンク上部） ●二つ折り透明カバー（カバー前後のみ開閉） ●アングル製専用架台 ●モーター自動送り装置 （電装ボックス型）送り速度4.5～70mm ●ダイヤモンドブレードキンバレー φ350×2.3t×30Hmm

CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 　・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 　・テクノマットを使用して加圧重合 ●切断（薄切） 　・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け 　・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ●研磨 　・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 　・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

火災発生の原因究明のために、電線の短絡痕の検鏡サンプル作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断 　・火災現場から電気溶融痕、電気部品等を採取 　・φ30mmの包埋モールドに入るように切断 ●樹脂包埋 　・ユニクリップ等を利用し、試料を包埋モールドの底面と垂直に包埋 ●研磨 　・樹脂包埋した試料をモールドケンビにセットし、粗研磨・中研磨・精研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

ステンレス、焼入れねじのねじ山部断面顕微鏡観察試料の作製を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●樹脂包埋 　・包埋モールドの底部と平行に試料を置き、テクノビット4004で包埋 ●切断 　・樹脂モールドをフリークランプバイスで保持し、金属用ラボカッター 　　及びCBNブレードを使用して切断 ●鏡面研磨 　・切断後の樹脂モールドをモールドケンビに装着し、ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

広い作業台と優れた操作性を備えた、上刃式の薄板材専用切断機です。 FRP・CFRP・GFRP、板ガラス、セラミックス基板など、さまざまな材料の切断に適しています。 切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計。 先端振れによる砥石の無駄な摩耗も低減します。 【特長】 ●切断機の重要部である主軸は、ベアリングスパンを広く確保することでブレード先端の振れを極力抑え、より高い平行度の切断面が得られるよう設計 ●エアー加圧式クランプ ・チャッキング不良を防ぎ、切断中に試料がバラツキを起こさないようエアー加圧式クランプを採用 ・簡単な操作で安全なチャッキングができる ●定寸用L型明治具 ・積層板などの切断巾を位置する治具 ・よりよい平行精度を得るには、板の片編を基準出し切断 ・400 × 400mmサイズの試料で0.02～0.05mmの平行精度で切断できる

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨分野で50年以上の実績をもとに、お客様の加工目的に合わせた最適なご提案と、販売後まできめ細かなサポートを心がけております。 当社では、セラミックス（高温・構造材・機能性材料）、岩石・鉱物、新金属材料、樹脂素材などの研究試料作製に役立つ切断機・研磨機・整形加工機を多数ご用意しています。 また、お客様の用途や目的に応じたカスタマイズにも柔軟に対応しており、特注機・専用機の設計・製作も可能です。 試作加工のご相談も随時承っております。 【　総合カタログ 概要　】 ・ 切断機・研磨機・整形加工機・関連機器のラインナップ紹介 ・ 目的・方式・サイズから選べる「切断機の選定目安」一覧表 ・ 研磨方式・加工方式などから選べる「研磨機の選定目安」一覧表 ・ 加工の基礎資料（粒度表、ダイヤモンドホイールの周速図等）

10×10×10mmのブロック切り出し、および全面鏡面研磨を行った事例をご紹介いたします。 【概要】 ●切断（ブロック切り出し） アドフィックスでセラミックスマウント台に固定したシリコンを、クリスタルカッター・ノバII型とダイヤモンドブレードCDを使用して、10×10×10mmのブロックに切り出し ●全面研磨 10×10×10mmのブロックに切り出したシリコンをアルコワックス542Mでケンビ65に貼り付け、低周速ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お問い合わせください。

切断加工する材料（セラミックス系、岩石・鉱物などの硬脆材料、樹脂系材料、電子部品などの複合材料、金属材料など）に応じて、適切な機種を選定します。 また、切断の目的に応じた切断方式の選定や、対象試料のサイズなども考慮し、切断機選定の参考としてご活用ください。 お客様の目的にお応えするため、基本無料のご購入前テスト加工をはじめ、標準機の改造や特注機の設計・製作など個別のご要望にも対応しています。

試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと、正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応。

岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断の為に、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している

岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が 容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断 ●コンクリート切断等に適している

『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えられる ●X軸（切断送り方向）に対し、斜め30度を正面にし、操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える 　・ワンウェイ/オートリターン選択機能 　・ステップバック切断機能 　・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 　扉開閉インターロックは標準装備

φ100mm材料を切断する岩石切断機など地学分野用中型切断機です。 手動ハンドル送り式でスムーズな切断が可能。 卓上型でコンパクトながら、大型機クラスの切断能力を備えています。 【特長】 ●φ100mm試料の切断が可能（350Dmmブレード使用時） ●循環式クーラントタンク（40l）を標準装備。 ●手動ハンドル送り式切断方式で、滑らかな無理のない切断が可能 ●片持ちバイスを標準装備（最大開き150mm） 【多彩なオプション】 ●スライス補助バイス　MBK-F150 ●円柱試料固定用専用バイス （ヤゲンブロック） ●長尺試料用防水カバー ●オーバーフローボックス （クーラントタンク上部） ●二つ折り透明カバー （カバー前後のみ開閉） ●アングル製専用架台 ●モーター自動送り装置 （電装ボックス型）送り速度4.5 ～ 70mm ●ダイヤモンドブレードキンバレー φ350 × 2.3t × 30Hmm

試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ、位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定した切断機 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応しています。

試料切断機『 ステップカッター 』（連続・浅切込み）にCCDカメラ・ディスプレイを搭載し、微細部品のオンラインカットと、正確な切断位置決めを可能にしました。 【特長】 ●モニターに切断部の試料表面が鮮明に映し出される ●試料台をY軸、θ方向に微調整移動させ、位置決めを行う ●切断は浅切込み、最小約10μmの設定が可能 ●へき開性、微小試料の精密切断に適している ●卓上設置を想定した切断機 ※お客様がお持ちのCCDカメラ、モニターセットに合わせたカスタマイズも対応しています。

研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、研究試料向けの岩石切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損な損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●ミニ・ラボカッターにはスライドテーブルL型ガイドを標準装備

研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、研究用途向けの岩石切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●ミニ・ラボカッターにはスライドテーブルL型ガイドを標準装備

研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、研究試料向けのガラス切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●ミニ・ラボカッターにはスライドテーブルL型ガイドを標準装備

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ●試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ●スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ●砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる

研究試料作製の基本となる小規模切断に適した、研究用途向けの小型切断機です。 多くの研究機関で採用されています。 【特長】 ●テーブルはボールスライドガイドで保持され、切断方向へなめらかに移動 ●切れ味（切断特性）を指先で抵抗感触として把握でき、それに応じた送り速度で調整可能 ●材料の切れ味を損なうことなく簡単に切断・トリミングが可能 ●コンパクト＆軽量でちょっとした移動や運搬がしやすい ●各種切断ブレードとバイスの多様な組合せで様々な応用が可能 ●ミニ・ラボカッターにはスライドテーブルL型ガイドを標準装備

φ100mm材料を切断する岩石切断機など地学分野用中型切断機です。 手動ハンドル送り式でスムーズな切断ができます。 卓上型でコンパクトながら、大型機クラスの切断能力を備えています。 【特長】 ●φ100mm試料の切断が可能（350Dmmブレード使用時） ●循環式クーラントタンク（40l）を標準装備。 ●手動ハンドル送り式切断方式で、滑らかな無理のない切断が可能。 ●片持ちバイスを標準装備（最大開き150mm） 【多彩なオプション】 スライス補助バイス　MBK-F150 円柱試料固定用専用バイス （ヤゲンブロック） 長尺試料用防水カバー オーバーフローボックス （クーラントタンク上部） 二つ折り透明カバー （カバー前後のみ開閉） アングル製専用架台 モーター自動送り装置 （電装ボックス型）送り速度4.5 ～ 70mm ダイヤモンドブレードキンバレー φ350 × 2.3t × 30Hmm

『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ●X軸（切断送り方向）に対し、斜め30度を正面にし操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える 　・ワンウェイ/オートリターン選択機能 　・ステップバック切断機能 　・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 　扉開閉インターロックは標準装備

『クリスタルカッターNeo Expensive』 構造用セラミックスなど難削材料（窒化硅素・炭化硅素）や、超硬金属などを高能率にマルチ切断（またはシングル切断）できる本格的な精密切断機です。 【特長】 ●主軸の高剛性、高出力はもとより、微小切込量やテーブル送り速度の幅広い調節機能があるため、切断時のチッピングの発生やクラックの誘発を最小限に抑えることができる ●X軸（切断送り方向）に対し斜め30度を正面にし操作性を向上 ●テーブルは電動モーターにより駆動され、自動および手動運転が行える 　・ワンウェイ/オートリターン選択機能 　・ステップバック切断機能 　・負荷検出自動切断送り装置 ●安全対策 　扉開閉インターロックは標準装備

中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置です。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 　・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 　・ ステップバック切断機能 　・ 負荷検出自動切断送り装置 　・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）

中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置です。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 　・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 　・ ステップバック切断機能 　・ 負荷検出自動切断送り装置 　・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）

中型試料用の簡易式オシレーション(揺動)切断装置です。 X軸（切断送り方向）に対して、斜め30°を正面とし、操作性に優れた新基軸設計の三軸可動型切断機です。 【特長】 ●前後・左右軸を数値制御とし、等ピッチ移動を含め自動切断加工を行うことが可能 ●様々なワークの切断に対応するための加工ソフトが充実 　・ ワンウェイ／オートリターン選択機能 　・ ステップバック切断機能 　・ 負荷検出自動切断送り装置 　・ 簡易式オシレーション切断装置 ●オプションの循環式クーラント装置により、砥石・ワーク冷却を行い、砥石寿命と加工品質の向上を図ることが可能 ●安全対策：インターロック（標準装備）

岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで、岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している

岩石切断機、セラミックス切断機としてご活用いただけます。 シリコンインゴット切断やコンクリートブロック切断をはじめ、中サイズのチップ切り出しからトリミングまで岩石切断・セラミックス切断などの大割り切断、曲げ強さ試験片・破壊靱性試験片の粗切断など、強大なパワーを必要とする切断に適した高剛性切断機です。 【特長】 ●大型試料切断のために、作業テーブルの移動ストローク大 ●主軸回転が無段階変速のため、各種材料に適した回転数が選択可 ●主軸がモータ直結タイプのため、駆動伝達ロスと振動が少ない ●クーラント液と切屑の排水口が大きいため、機械の清掃等が容易 ●岩石切断、岩切断、石切断、セラミックス切断、試験片切断、耐火物切断、コンクリート切断等に適している

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能です。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ●試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ●スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ●砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる

「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する 切断・研磨分野で50年以上の実績と経験をもとに、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術開発・品質管理・理工学・地学分野などで、長年多くの皆様にご活用いただいています。 スライス方向のデジタル表示により、切片の厚さを正確に制御が可能です。 使用切断ブレード径を最大250mmとし、高剛性主軸を採用しているため、超硬金属・セラミックス系複合材料など大型試料の精密切断に適している精密切断機です。 【特長】 ●試料最大80H×125Lmmのものが切断可能 ●スライス方向のデジタル表示により切片の厚さを正確に制御が可能 ●砥石の上下方向もデジタル表示により切断深さ（溝入れなど）が正確に制御できる

当社では、岩石・金属・樹脂・電子部品など、さまざまな材料に対応した切断機・研磨機をご用意しています。 お客様の用途やご要望に合わせたカスタマイズや、専用機の設計・製作にも対応可能です。 このたび、主要な卓上切断機や研磨機、新製品の特長を分かりやすくまとめたカタログをご用意しました。 ぜひダウンロードのうえ、ご活用ください。 また、当社の実験室・試作室・開発室からなる『未来工房』では、「切る」「削る」「磨く」技術でお客様のものづくりをサポートしています。 実験室は基本無料でご利用いただけ、切断・研磨のテスト加工や条件設定、砥石選びなどを支援します。 試作室では、難素材や小ロット部品の受託加工にも有償で対応。 開発室では、特殊形状に対応した専用機や治工具の設計・製作を行っています。 研究・試作・開発に役立つ施設ですので、ぜひお気軽にお問い合わせください。