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『VX-3528A/VX-3528B』は、絶縁注型用のエポキシ樹脂液状配合材料です。 電機特性・機械特性のバランスに優れ、幅広い用途に適用可能。 エポキシ樹脂由来の高い電気絶縁性を持ちます。 また、主剤・硬化剤の二液タイプで、常温輸送が可能です。 加熱硬化タイプで、推奨硬化条件は、80℃×3hrになります。 【特長】 ■加熱硬化タイプ、推奨硬化条件は、80℃×3hr ■エポキシ樹脂由来の高い電気絶縁性を持つ ■電機特性・機械特性のバランスに優れ、幅広い用途に適用可能 ■熱伝導率が高く、放熱性が求められる用途に適用可能 ■難燃性V-0(3.2mm)相当 ■主剤・硬化剤の二液タイプで、常温輸送が可能 ■RoHS2.0指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『U-365A/U-365B』は、絶縁注型用のウレタン樹脂液状配合材料です。 難燃性V-2(6.4mm)で、主剤・硬化剤の二液タイプ。 低温で可撓性を持ち、耐ヒートショック性に優れます。 加熱硬化タイプで、推奨硬化条件は、80℃×4hrです。 また、ウレタン由来の高い電気絶縁性を持ちます。 【特長】 ■加熱硬化タイプ、推奨硬化条件は、80℃×4hr ■低粘度で作業性に優れる ■ウレタン由来の高い電気絶縁性を持つ ■低温で可撓性を持ち、耐ヒートショック性に優れる ■難燃性V-2(6.4mm) ■主剤・硬化剤の二液タイプで、常温保管が可能 ■RoHS2.0指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『OR-40磁気特性改良グレード』は、磁性粉配合エポキシ樹脂成形材料です。 高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現。 また、磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高いガラス転移温度を持つことで、優れた耐熱性を発現 ■磁性粉を高充填しており、良好な磁気特性を発現 ■圧縮成形、トランスファー成形ともに適用可能で、 多様な成形設備に順応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ER-6700FA/ER-6700B』は、絶縁注型用のエポキシ樹脂液状配合材料です。 加熱硬化タイプで、推奨硬化条件は、80℃×3hrもしくは 80℃/3hr＋150℃/3hr。 電機特性・機械特性のバランスに優れ、幅広い用途に適用可能です。 また、耐ヒートショック性に優れます。 【特長】 ■加熱硬化タイプ、推奨硬化条件は、80℃×3hr or 80℃/3hr＋150℃/3hr ■エポキシ樹脂由来の高い電気絶縁性を持つ ■電機特性・機械特性のバランスに優れ、幅広い用途に適用可能 ■耐ヒートショック性に優れる ■難燃性V-0(1.6mm)相当 ■主剤・硬化剤の二液タイプで、常温保管が可能 ■RoHS2.0指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ER-6506FA/ER-6506B』は、絶縁注型用のエポキシ樹脂液状配合材料です。 エポキシ樹脂由来の高い電気絶縁性を持ちます。低温でも可撓性を持ち、 耐ヒートショック性に優れる製品。 加熱硬化タイプで、推奨硬化条件が80℃×5hrです。 主剤・硬化剤の二液タイプで、常温保管ができます。 【特長】 ■加熱硬化タイプ、推奨硬化条件は、80℃×5hr ■エポキシ樹脂由来の高い電気絶縁性を持つ ■低温でも可撓性を持ち、耐ヒートショック性に優れる ■硬質系エポキシの表層部に用いることで、表面クラック防止に使用可能 ■難燃性V-0(4.0mm)相当 ■主剤・硬化剤の二液タイプで、常温保管が可能 ■RoHS2.0指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『DP-3300』は、ガラス繊維配合系のため機械的特性が良好な ジアリルフタレート樹脂成形材料です。 成形方法は、トランスファー成形・インジェクション成形が推奨。 ジアリルフタレート樹脂由来の高い電気絶縁性を有しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【主成分・性状】 ■主成分：ジアリルフタレート樹脂 ■色調：黒色 ■硬化物比重：1.85～1.95 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当資料では、車に使用されている機能性樹脂をご紹介しております。 機能性接着剤がドアミラーやワイヤハーネスなどに使用され、 成形材料がパワーモジュールやヘッドライトなどに 用いられているといった、さまざまな用途例を掲載。 用途に適した機能性樹脂をお選びいただく際に、参考にしやすい内容となっております。 【用途例(一部)】 ■機能性接着剤 ・ドアミラー ■成形材料 ・パワーモジュール ■絶縁保護用封止材 ・電子制御ユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱う熱硬化性樹脂の製品をご紹介いたします。 「液状配合樹脂」であるエポキシ樹脂・ウレタン樹脂の製品や、 「粉体材料」であるエポキシ樹脂・フェノール樹脂の製品を取り扱っています。 また、長年培った実績から、先端素材の実現や高品質化実現への ソリューション提供、ユーザーニーズの素材開発、 多品種少量生産対応など、様々なご提案をいたします。 【製品ラインアップ(一部)】 ■液状配合樹脂 ・高流動絶縁封止材 ・超耐熱ポリウレタン封止材 ・高機能性液状エポキシ樹脂封止材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、1930年の創業より培った高度な混合・分散技術で エレクトロニクス向け先端材料をはじめ、各種用途に応じた 製品化ニーズに、機能性樹脂のエキスパートとしてお応えしております。 レジンと機能付加材を配合・混合技術による融合をご紹介。 また、パテ・ペースト状の高粘度樹脂混合や液体と粉体の分散混合など、 さまざまな量産加工をお引き受けいたします。 【このような量産加工をお引き受け(一部)】 ■パテ・ペースト状の高粘度樹脂混合 ■液体と粉体の分散混合 ■チクソ性を有する液体の加工 ■低粘度液状化学品の混合 ■接着剤など樹脂製品の加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『U-659A/B』は、従来の封止材料では困難だった 電波損失低減を実現した低誘電ポリウレタン封止材です。 高周波帯センサー封止に適した封止材で、 通信機器やセンサー封止などに使用可能。 また、一般的な封止材では電波損失が比誘電率3.9と大きいのに対し、 当製品は低誘電材のため比誘電率が2.7と電波損失が小さくなりました。 【特長】 ■低誘電 ■耐湿性 ■可撓性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『KT-17C20』は、従来の成形材料では困難だった温度領域での成形を 可能とした低温低圧成形用エポキシ樹脂成形材料です。 120℃前後での成形が可能で、低圧成形可能・高流動性のため、 ケースレスで生産性が向上。 また、実装部品に対して成形圧力・温度が低く変形や損傷などの ダメージがないため、熱・応力に弱い実装部品の成形封止に適しております。 【特長】 ■120℃前後での成形が可能 ■低圧成形可能 ■高流動性 ■低温硬化性 ■超低圧封止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『U-7605A/B』は、UL-746B認定された超耐熱性ポリウレタン封止材です。 難燃性・耐熱性・放熱性などに優れ、基盤封止に適用。 また、超耐熱性ポリウレタン封止材である「U-634A/B」は、 耐熱性・耐湿性・可撓性に優れており、フィルムコンデンサ注型封止に 用いられております。 【特長】 ■U-7605A/B ・UL-746B認定(RTI：130℃) ・難燃性(V-0認定) ・耐熱性に優れる ・放熱性に優れる(0.8W/m・K) ・耐冷熱サイクルに優れる ・可撓性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TM-250』は、サブミクロンレベルの精度が 求められる部品に適した射出成形用エポキシ樹脂成形材料です。 精密機構部品や、樹脂ケース、デバイス封止などに適用。 また、高寸法精度が可能な「TM-261」や、 超低収縮が特長の「YD8000T」などの成形材料もご提供しております。 【特長】 ■TM-250 ・低圧成形可能 ■TM-261 ・高寸法精度 ■YD8000T ・超低収縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VX-3657A/B』は、エレクトロニクス製品の高機能化・コンパクト化に 伴う高耐熱要求に適応したエポキシ樹脂液状配合材料です。 高耐熱、高流動性、低応力といった特長から、 パワーモジュールなどに適用。 また、低線膨張、低収縮率のため、 高耐熱基板封止などにも用いられております。 【物性データ(一部)】 ■硬化条件 ・100℃×1h＋180℃×2h ■ガラス転移温度 ・200℃ ■線膨張係数α1 ・14ppm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、電気自動車や家電製品などに適用可能な高耐熱エポキシ樹脂 成形材料をご提供しております。 精密機構部品・パッケージ・射出成形用や、高耐熱・耐ヒートショック封止材 など様々な製品がございます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■精密機構部品・パッケージ・射出成形用 ■高耐熱・耐ヒートショック封止材 ■磁性材配合用ベースレジン（成形材料用） ■高電圧部品用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
当社では、多様な磁性体デバイスに使用可能な金属材料配合樹脂を ご提供いたします。 コンプレッション・トランスファ・液体モールドなど、各種成形方法・ 生産プロセスに応じて適材を提案させていただきます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■高強度化：耐衝撃性の向上 ■高流動化：狭隙部への樹脂充填が可能 ■高密度化：高い磁気特性の付与（金属粉高充填可能） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
当社では、制御基板注型、センサモジュールの封止用途をメインにした 電子部品封止材や、各種パワーモジュール用途に実績のある高耐熱・ 耐ヒートショック封止材など、様々な機能性液状封止材を製造しております。 耐熱・防水・絶縁・難燃など幅広いタイプの製品を取り揃えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【使用目的】 ■湿気など外部環境からの保護 ■素子の固定 ■放熱性アップ・内部蓄熱防止 ■絶縁性保護 ■衝撃・摩擦・振動などのストレス防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
