小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機 ■□■特徴■□■ ■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため 極薄刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ■ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が 可能（オプション） ■モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能
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基本情報
レシプロ切断方式のコンパクトな卓上精密切断機 ■□■特徴■□■ ■最小切り込み量0.1μm/passで設定可能のため 極薄刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ■ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が 可能（オプション） ■モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能 ※詳細はカタログをご覧頂くか、ご不明な点はぜひお気軽にご連絡ください。 Web会議でのお打合せ、テスト加工（持込み・郵送）の相談も承っております。
価格情報
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納期
用途／実績例
■□■特徴■□■ ■単結晶（シリコン・SiC等）の精密切断 ■ウエハパターン印刷の位置決め微細切断（ストリートカット） ■電子部品の精密切断・格子状溝入れ ■TEM試料用微細加工
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企業情報
創業以来50年以上、試料切断や試料研磨を中心に培って来た加工技術の蓄積は、弊社のコア技術です。 この間に培った研究試料作りの技術で理学・工学、あるいは医歯学の研究開発と試験評価分野のキャタライザーを努めている会社です。 実験室、試作室、開発室の三つのワークショップからなる"マルトーリサーチセンター"（MRC）では、お客様からのあらゆる材料の加工相談に対応させて頂いております。 加工のことでお困りのことがあったら、お気軽にご相談お問合せ下さい。
