半導体製造特集
小型・薄型かつ高性能な半導体の製造プロセスをサポートする製品・技術を大公開!
掲載開始:
91~135 件を表示 / 全 228 件
出展製品カテゴリ
-
-
-
-
-
-
-
-
-
OptiSeal JBR 耐食性スプリング内臓PTFEシール
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
-
-
【基板・部品の防水に】ホットメルトモールディング紹介動画
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します
-
-
ウェハ搬送と整列を自動化・高効率化!半導体製造工程をスマートに
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
-
-
-
-
-
-
-
ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例
JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績より紹介します。カタログ(PDF)を参照ください。
-
-
【表裏同時観察・位置ずれ計測に】両面顕微鏡システム TOMOS
電子ペーパーやMEMSの観察・位置ずれ・寸法計測を一台で実現。両面同時観察と自動計測で、測定の効率と精度を大幅に向上。
-
-
PVD/CVD/エッチング装置用 低締付超高真空用金属シール
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します!JIS V溝フランジ用標準化
-
【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
-
-
-
-
-
セラミック溶射の受託加工<課題解決実績を公開中>
既存部品を対象に、膜設計から仕上げまで一貫対応する技術提案型ソリューションを提供可能。セラミック溶射のことならお任せください
-
-
-
-
-
-
-
王子アルファン ハイグレードOPPフィルム
添加剤の配合を極力制御した特殊工業用のOPPフィルムです。離型剤をコートせずに離型フィルムとして電子・光学分野で使用が可能です。
-
-
-
ロストワックス精密鋳造 設計ガイド 全ページ(無料プレゼント)
ロストワックス(精密鋳造)ノウハウとして精度、材質、大きさ、肉厚、また設計のヒントとして加工削減、一体化、軽量化などを紹介!
-
-
-
-
-
最新の特集情報をメールマガジンでお知らせしています
次回更新はです。