半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
当社で取り扱っているウェハ関連製品で、半導体製造工程を効率的にできます。 ■ウェハトランスファー キャリアに収納された最大25枚のウェハを一括で別キャリアやボートへ高速移載。 オリフラ合わせ機能を内蔵し、異なるウェハ厚（275～600μm）にも柔軟に対応します。 ■ ウェハIDリーダー／ソーター ウェハに印字されたロットナンバーを読み取り、バラバラの順番になったウェハを正確に整列。 昇順・降順の並び替えに加え、不要ウェハの抜き取りや分割・統合など、30種以上の処理パターンに対応。 【特長】 ■専用部品を使わない為、故障時の早期復旧が可能 ■タッチパネル操作で使いやすい ■専用装置と比べて、安価なイニシャルコストで同様の機能を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の特長】 ＜ウェハトランスファー＞ ■25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる ■オリフラあわせ機能内蔵 ■異なるウェハ厚さ(275～600um)混在可能 ■高速スループット25秒/回を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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