「ダイヤモンド基板へのメタライズとパターン加工技術」を技術トレンドキーワードに追加しました。

ダイヤモンドは、その卓越した熱伝導率、高い絶縁破壊強度、広いバンドギャップといった比類なき物性から、次世代のパワーデバイスや高周波デバイス、量子センサーなどへの応用が期待される究極の半導体材料です。しかし、これらのデバイスを実現するためには、ダイヤモンド基板上に電極や配線を形成する「メタライズ」技術と、それらを微細な回路パターンに加工する「パターン加工」技術が不可欠となります。ダイヤモンドは化学的に極めて安定で硬い材料であるため、その表面に金属膜を密着させ、精密な加工を施すことには特有の難しさがあります。
1.ダイヤモンド基板の特性とメタライズの重要性
2.メタライズプロセス
3.パターン加工プロセス
4.技術的課題と今後の展望
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