放熱ギャップフィラー「TIA251GF-J」をAD-Chemiに追加しました。
モメンティブ製「TIA251GF-J」 は、電気電子部品の放熱、絶縁封止を目的とした 2 成分付加型の液状シリコーンギャップフィラーです。(A)成分と(B)成分を1 : 1 の割合で混合し、室温下あるいは加熱することにより、ゴム・ゲル状に硬化し、各種基材に接着します。硬化後は、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、広い温度範囲で安定した放熱性と電気絶縁性を示します。
特徴
熱伝導率に優れ、放熱用途に適しています。
混合比が 1 : 1 (重量比)の使いやすい 2 成分形です。
3次元形状に追従します。
硬化後は柔らかいゴム・ゲル状で、各種ストレスから部品を保護します。
UL94 V-0相当品となります。
※ギャップフィラーとは?
シリコーンギャップフィラーは、電子機器内部で発生する熱を効率よく逃がすために、部品間のすき間(ギャップ)を埋める熱伝導性材料のことです。シリコーンをベースにしており、柔らかく変形しやすいため、ヒートシンク・基板・パワーデバイスなど凹凸のある部品同士にしっかり密着します。これにより、空気層による断熱を防ぎ、熱抵抗を大幅に低減します。
詳細は当社HPをご覧ください。

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