第7回 セラミックスジャパン [関西展] 出展のお知らせ

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

オゾン処理をサポートする オゾン分解触媒です。

オゾン分解触媒・NOハニカムは、 セラミックハニカムに触媒を添着した空気浄化フィルタです。 オゾン（O3）は強い酸化力を有しており、 殺菌、ウイルスの不活性化、脱臭、脱色などの用途に利用されていますが、 その酸化力ゆえに 有機物に対する毒性を有し、 高濃度では人体にも悪影響を及ぼします。 オゾンの特長を活かし、安全に利用するために 当社のNOハニカムがオゾン分解触媒として使用されており、 触媒の作用によって オゾンを 酸素分子（O2）と酸素原子（O）に分解します。 オゾンによる殺菌・ウイルス不活性化処理が注目されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

大気汚染物質であるNOx/SOxを分解吸収するセラミックハニカムフイルタです！

自動車などの燃焼排出ガスに含まれる大気汚染物質 NOx（窒素酸化物）, SOx（硫黄酸化物）を浄化する触媒として 当社が開発したのが 酸性ガス吸収材「NCハニカム」です。 当社のNCハニカムは、 NOx, SOx を触媒作用によって分解・吸収し、 燃焼排出ガスによる大気汚染を抑制します。 首都高速のトンネル排気システムに採用されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

白金触媒によって、脱臭・脱煙・空気を浄化するセラミックハニカムフィルタです。

白金は、自動車の排ガス浄化にも用いられている触媒で、 　・ 高い活性を有する（反応を、より促進する） 　・ 耐久性に優れる といった特長をもちます。 当社の酸化触媒・NAハニカムは、 セラミックハニカムに白金触媒を添着したフィルタで、 ハニカム構造体・担持体を用いることで 白金触媒による浄化処理を 低圧損・高効率で実現します。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】 　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、 　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。 　　（最小穴径 5μmから対応） 　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、 　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。 　■ ノズル先端はセラミック製なので、 　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。 　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。） 　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、 　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、 　　 流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

首都高速中央環状線トンネル排気口に使用！排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します

『ハニカム触媒・吸収剤』は、環境保全に対応し、 大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します。 道路などのトンネルの換気、地下駐車場の排ガス処理には、当社の ＮＣハニカムが数多く使用されています。 蜂の巣構造の穴を通す事により、 触媒機能を果たします。 自社製の押し出し金型より成形していますので、セル数や壁厚、 大きさなどご希望に添える事が出来ます。 【特長】 ■大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解 ■または酸性ガスをアルカリ中和出来るハニカム触媒 ■セル数や壁厚、大きさなどご希望に添える事ができる ■ご検討中の用途に合わせた触媒材料の選定が可能 ■持込材料の成形試作も承っております ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

　FPGAやSoCなどを主体にしたデジタル回路も複雑なシステムになると確実に動作させることが難しくなってきます。その際にアナログ技術の知識が解ると手戻りを減らすことができる可能性があるのですが、所謂アナログ技術入門というより高周波に関する技術や熱、信頼性に関する知識が必要になってきます。例えば配線遅延は高周波アナログ回路の技術ですがデジタル回路のタイミング設計で忘れてはならない要素になります。デジタル回路設計の初期段階やシステム構想の段階でアナログ技術の理解があれば検討手順を効率化できる可能性があります。 　デジタル回路を主体とした設計をされている皆さんだけでなく、システム全体を見渡す必要のある方にもお役に立てると思います。参考にしていただければ幸いです。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日（水）～ 18日（金） 10:00 ～ 17:00 ※ オンライン展示会 ： 7月9日（水）～ 7月30日（水） 【 会 場 】 Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア５丁目１０番１号

EMAX 2025 はマレーシアのペナンで開催されるエレクトロニクス分野の国際展示会です（https://www.emaxasia.com/）。チップメーカー、半導体メーカー、装置メーカー、各種サプライヤーが一堂に会し、業界の最新動向が紹介されます。 株式会社岩田商会は化学品事業部、先端材料事業部の2事業部と、現地法人のEQXが出展し、エレクトロニクス分野に関わる薬品や計測器、装置部品を展示いたします。

九州半導体産業展は、昨今半導体産業の国内最重要地域とも言われる九州に、国内外の半導体設計・装置・材料・検査技術等を扱う企業が集う展示会です（https://k-semi.jp/）。 岩田商会先端材料事業部では、グループ企業や協力メーカー様の半導体関連製品を展示します。

エポキシ樹脂に携わる技術者には最終のエポキシ樹脂製品を設計する技術者やそれを使用する技術者あるいはフォーミュレーターのためにエポキシ樹脂や硬化剤の合成を担う技術者など様々な立場でエポキシ樹脂に関わっている方がいると思う。エポキシ樹脂全般の技術を扱うセミナーでは範囲が広くなりどの部分が自分の仕事に活用できるかが分かり難い感があるのではないかと感じている。そこで本セミナーではなぜエポキシ樹脂なのかという観点でエポキシ樹脂の特長について用途別に紐解いてゆきたい。分野としては特に最近、技術革新が盛んな絶縁封止材、CFRPマトリックス材、各種接着剤といった分野を中心に取り上げたい。樹脂の設計手法については基礎的な技術を踏まえた上で現在、エポキシ樹脂に強く求められている超高耐熱性、低応力、低誘電、高熱伝導性と言った特性に対してのアプローチを主剤、硬化剤、添加剤という各成分それぞれにスポットを当てて出来るだけ分かりやすく解説したい。