シリコンロッドの浮遊帯域精製装置（ＦＺ装置）
実績のある装置です。
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基本情報
シリコンロッドの浮遊帯域精製、単結晶化するための 装置です。
価格情報
4000万円〜5000万円
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
※-
用途／実績例
シリコンロッドの浮遊帯域精製、単結晶化するための 装置です。
企業情報
クランクシャフト焼入装置・リングギア焼入焼嵌装置・ボンバータ（ゲッターフラッシュ）加熱装置・シャフトステータ焼入装置・テフロン用金型加熱装置・フランジリング焼入装置・針布焼入装置鍛造用加熱装置・アルミ／鍛造エンジンブロック焼嵌加熱装置・フィラチューブ ロウ付け装置 ・ガンドリルロウ付け加熱装置 ・デフリングギア焼嵌加熱装置・バルブシート焼嵌装置 ・浮遊帯域半導体精製装置 ・他、色々な装置を手がけてきまいりました。
