半導体製造工程などで使用する高純度ガスボンベ内に付着している不純物を除去する装置です。
ボンベの内壁に付着している不純物を加熱真空引きにより取り除きます ボンベサイズ、同時処理本数はカスタマイズにて対応します 自動機、手動機など予算に合わせご提案します 【特長】 ■ボンベの均一な加熱が可能です（Max200℃）。炉内温度±約1％ 。 ■ボンベ加熱と同時にボンベの安全弁への冷却も可能です（熱による安全弁の破損防止の為） ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください
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企業情報
多岐にわたる分野で、創造という挑戦を続けるお客様と、歩みを重ねて− 施設機器事業、機械装置事業を両輪とするダルトングループの力は、創造活動に情熱を抱く お客様のパートナーとしての役割を担うことで、はじめて発揮されます。 際立つ個性と知を携えたグループ各社と共に、歴史と信頼を築いてきたサプライヤーと共に、 そして、価値創造の主人公であるお客様と共に。 −創造の、共創へ。− 私たちダルトングループは、おのおのの知と技術を結集し、 お客様のあらゆる創造活動と融合することで、革新的な価値を共に創造し、 豊かな社会と輝ける未来に貢献します。