BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発見にお役立てください！
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使⽤して、X線検査の受託 サービスを行っています。 CT機能付きX線検査装置で半田付け状態を確認、解析いたします。 検査画像(CT画像は動画ファイル)はDVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や不具合個所の発⾒にお役⽴てください。 挿入部品の半田充填率確認にお役⽴てください。 【FX-300tRX 特長】 ■幾何学倍率1000倍 ■「X線ステレオ方式」で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜させての観察が可能 ■カメラが傾斜してもポイントがずれない ■断層情報の表示が可能(上下約3～5mmを100分割可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
CTスライス撮影：10,000円 通常X線撮影 ：4,000円
価格帯
~ 1万円
納期
即日
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
-
CT機能 ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能
-
CT機能 ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能
-
傾斜撮影 フラットパネルが60°傾斜しますので、未半田や半田クラックの検出に効果的です。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
