有機EL等の基板製造装置に最適！
基板を受取りスピンコートに手動で搬入され、レジストのスピンコート、EBR装置による洗浄、ベークユニット装置によるプリベーク・ポストベーク及びクリーニングを行い、現像装置により現像を行い、手動で基板の取り出しを行う装置です。
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基本情報
スピンコート装置・EBR装置・ベークユニット装置・現像装置で構成されます。 【装置寸法】 ●スピンコート装置：W2000×D1300×H2150mm ●EBR装置：W760×D1100×H1100mm ●ベークユニット装置：W1510×D1700×H1700mm ●現像装置：W900×D1400×H1400mm 【ワーク寸法】最大300×300mm
価格帯
納期
用途／実績例
有機EL等の基板製造装置として最適
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企業情報
2009年7月経済産業省より中小企業ものづくり基盤技術の高度化に関する研究開発計画の認定を受ける。 2010年6月太陽電池用ガラスエッチングについて、産業技術総合研究所と共同開発を開始 2011年2月3次元半導体研究センターに8インチケミカル洗浄装置を受注搬入 2011年7月埼玉県より次世代産業参入支援事業受託 2011年11月アルカリスピンエッチング装置開発。 仕様：大型基盤用（300角） 2012年2月埼玉県次世代産業参入支援事業終了 2012年4月太陽電池用シリコンウエハセパレーター新開発。