回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板
「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度の構成が実現しました。 銅めっきによるフィルドビアも対応可能です。（別途打合せ） 【特長】 ■接続ビアパッドの上に部品を搭載 ■貫通穴の制約が少ない ■回路密度を大幅に上げることが可能 ■立体的で高密度の構成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
日本ミクロンは、プリント基板の製造を中心に、センサー用基板・モジュール基板など、各種基板の開発設計補助をはじめ一部実装までを行っています。 特許や独自設備・独自技術を活かし、高密度化・小型化・放熱性・薄型化・高周波特性・省電力・立体化など多様な機能性と高い信頼性を実現し、お客様のニーズに適した製品を製造しています。
