試作後の温度超過、基板と機構の責任分界のすき間を、実務セミナーと無料診断でまとめて解決します
本サービスは、電子機器の発熱対策に悩む設計部門向けの「実務セミナー」と「個別コンサルティング」をワンストップで提供するプログラムです。 発熱密度の上昇とSiC/GaN・電動化の進展により、熱は基板設計と機構設計の双方にまたがる課題となっています。 セミナーでは、部品配置・基板内放熱・TIMや接触熱抵抗設計・冷却技術の選定・防水と放熱の両立まで、基板×機構を横断する視点で体系的に解説します。 さらに、無料診断を起点として、自社製品の図面・温度データをもとにした一次診断、設計レビューへの伴走支援まで段階的にご利用いただけます。 機構設計を専門とするコンサルタントが、部門間の責任分界という組織的なすき間を埋め、試作後の設計手戻りを未然に防ぎます。
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基本情報
【セミナー仕様】 形式：会場／オンライン（要確認） 時間：3時間（半日）※基礎編・応用編の2部構成可 対象：機械・電気電子設計者、実装設計者、設計部門管理職 予備知識：不要（伝熱の基礎から解説） 講演項目：8項目（環境変化、基板内放熱、TIM・接触熱抵抗設計、冷却技術選定、熱膨張対策、防水×放熱、ディレーティング、設計レビューチェックリスト） 【コンサルティング仕様】 無料診断：図面・温度データをもとにした一次診断（60分） 設計レビュー伴走支援：3ヶ月〜の定例レビュー 実装設計支援：TIM・放熱構造の部材選定とCAE前提の構造検討（個別見積）
価格情報
初期診断・面談は無料です。 図面や温度データをお持ちいただければ、その場で一次診断のフィードバックを行います。 セミナー受講料・設計レビュー伴走支援・実装設計支援の費用は、内容に応じた個別見積となります。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
※コンサル対応致します
用途／実績例
対象用途：AIサーバ・通信機器・車載電装品（SiC/GaN搭載）・産業機器など、発熱密度が高くなった電子機器全般の熱設計。 特に、量産（MTS/ATO）と個別受注（ETO/CTO）いずれの開発体制にも対応します。 活用シーン 試作後に温度超過が発覚し設計手戻りを繰り返している設計部門 基板設計と機構設計の間で熱対策の責任分界が曖昧なまま進んでいる組織 TIM・ヒートシンクの選定基準が属人化している現場 防水など密閉設計と放熱の両立に悩む機構設計部門 既存の防水設計セミナーとの連携により「防水×放熱の両立設計」という発展的なテーマにも対応可能です。
詳細情報
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神上コーポレーションでは、熱マネジメントに関するお悩みを、相談から診断、改善提案、実行支援まで段階的にサポートします。 まずは、ご相談・ヒアリングを通じて、温度超過、放熱不足、基板設計と機構設計の連携、防水と放熱の両立など、現在の課題を整理します。 次に、図面や温度データなどをもとに無料診断を行い、熱設計上の問題点や改善の方向性を確認します。その診断結果に基づき、セミナー受講、個別コンサルティング、設計レビュー、TIMや放熱構造の検討支援など、必要なサービスをご提案します。 さらに、継続的な支援が必要な場合は、定例レビューや実装検討を通じて、設計段階から量産まで伴走します。 初めから大きな契約を前提とせず、まずは無料診断から課題を見える化し、必要な範囲から無理なく導入いただけるサービスです。
カタログ（2）
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企業情報
製造業の「設計品質」と「コンプライアンス」を、上流から立て直す技術コンサルティングパートナーです。 神上コーポレーション株式会社は、防水・熱・機構設計、品質マネジメント規格対応、グリーン調達・化学物質規制対応の3領域を最優先の専門分野とし、加えて製造業向けのAI活用支援サービスを提供します。 代表の鈴木（崇）は、富士通で世界最薄クラスのスマートフォン防水設計に従事した機構設計の専門家。これまで100社以上の製造業に対し、設計品質・量産歩留まり・規制適合・現場AI実装の改善支援を実施してきました。 2026年は、化学物質規制の追加（SVHC候補物質が253件に増加、2026年2月）、AI関連ガイドラインの改定（AI事業者ガイドライン第1.2版、2026年3月）など、製造業を取り巻く規制・制度が大きく動いた年です。当社は、こうした動きを継続的にキャッチアップし、お客様が「知らないうちに対応漏れ」を起こさないよう、最新情報に基づくご支援を提供します。 「設計品質と量産歩留まりを根本から改善する」——これが当社のスタンスです。まずは無料相談（60分）から、お気軽にご相談ください。 2026年6月更新
