VCSEL および フォトダイオード の アセンブリに関する情報を詳しく掲載
オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されます。 このテクニカルペーパーでは、それらの課題と、VCSELとフォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、 常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。 電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、 多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、 全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。 ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する 営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、 日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。