電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選定に役立ちます
電子線後方散乱回折法EBSD（Electron Backscatter Diffraction Pattern）は走査電子顕微鏡SEMと組み合わせることで以下が可能です ●微小領域の結晶粒の形状および方位の測定 ●基準方位に対する結晶の配向の確認 ●結晶方位差の情報から材料内部の歪の測定 本事例では 「EBSD を用いたアルミスパッタ膜の 評価」を紹介しています この測定技術は、アルミスパッタ膜の性能評価、下地選択に役立ちます 磁石の方位評価や結晶性があればセラミック材料にも応用可能です ぜひお試しください なお、弊社ではEBSDとSEMに加え、TEMによる各種断面解析、XPSによる表面分析なども行っており多面的に解析分析を行えます 営業だけでなく技術者も直接対応しますので、お気軽にご相談いただければ幸いです セイコーフューチャークリエーション 公式HP https://www.seiko-sfc.co.jp/
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セイコーフューチャークリエーション株式会社は受託分析サービス、研究開発、生産技術、FAシステムを中核とした事業を行い、お客様の課題解決に向けた各種サービスを提供します 受託分析に関しては セイコーグループの開発、製造、品質保証の各工程での課題解決実績 があり、各種場面で背景まで想定し総合的な対応が可能です 時計やICを主としてプリンター関連などでの豊富な分析経験実績からミリオーダー～ナノオーダーサイズサンプルを取り扱えます 特に以下技術でお客様の課題解決に”多面的且つ総合的”に取り組みます ・集束イオンビーム装置（FIB）を使った微細加工 ・示差走査熱量計（DSC）他による材料性質の熱分析 ・走査型プローブ顕微鏡（AFM）他による微小部形態観察 ・各種装置（XPS、AES、GD-OES）による表面解析 ・各種装置（SEM、TEM）による断面観察、構造解析 技術者が直接相談対応いたします お困りごとがあればお気軽にお声がけいただければ幸いです ※セイコーフューチャークリエーション株式会社は2022年7月1日にセイコーアイ・テクノリサーチ株式会社から社名を変更しました