小型で多用途に応用可能！デバイス評価プロセスにも適応できる高機能装置です
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・ 故障解析用プロセス対応フレキシブル半導体製造装置です。 RIE/ICP-RIE, PECVD/ICP-CVDに対応し、コンパクトな機体に 多様なオプションで多用途に使えるフレキシブル装置。 企業及びアカデミアのR&D、研究室にラボスケールのコンパクトな 装置が必要な方や、1台で成膜・エッチングとマルチに使用可能な 装置をお探しの方などにおすすめです。 【特長】 ■高精度でダメージフリーなエッチングプロセス ■ダイ,パッケージ化ダイ,ウェハ片およびフルウェハに多様なウェハサイズ・形状に対応 ■シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要 ■1台で成膜/エッチング装置とマルチに対応 ■世界中で採用実績があり、Plasma-Therm LLCのグローバルネットワークで現地サポート ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【スペック】 ■サイズ：(本体・標準)W~800mmxD1700mmxH1500mm ※サイズは構成に応じて異なる ■ガス配管：最大12ライン(プロセスガス11ライン+パージ用N2) ■対応ウエーハサイズ：最大φ200mmフルウエハ、クーポンタイプ、パッケージ化ダイ等 ※導入可能サイズ・枚数はモデルによって異なる ■対応プロセス：プラズマCVD成膜(PECVD,ICP-CVD)、ドライエッチング(RIE,HCD,ICP-RIE) ■ソフトウェア：Cortex(R)でエンドポイント検出とも連携して制御 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体製造プロセスでの成膜、エッチング、クリーニング、パターニングに ■半導体デバイスの評価プロセス・故障解析でのポリマー層・層間絶縁膜等の除去に ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、プラズマ技術を応用した半導体製造装置の販売およびサポートを行っています。 エッチング装置、成膜装置、プラズマダイシング（切断）装置をはじめ、ICP、RIE、DSE（Deep Silicon Etching）、IBE（イオンビームエッチング）、IBD（イオンビーム成膜）、PECVD、HDPCVD、HDRF、F.A.S.T.（ALDライク成膜）など、多彩なプロセスソリューションをご提供しています。 米国フロリダ州に本社を置くPlasma-Therm LLCは、1974年の設立以来、50年以上にわたりプラズマ技術を応用した半導体製造装置の開発・製造・販売を行ってきました。 半導体、MEMS、化合物半導体、先端パッケージング、研究開発用途から量産用途まで、お客様のプロセス要件に応じた最適なソリューションをご提案します。 装置選定、プロセス開発、デモ評価、保守・メンテナンスに関するご相談も承っております。ぜひお気軽にお問い合わせください。 ▼グループ会社 Corial 公式サイト https://corial.plasmatherm.com/en
