高機能でコスト効率とエネルギー効率に優れたMLアプリケーションを実現！
当社で取り扱う『i.MX 93 OSM-LF LGA Module iW-RainboW-G50M』を ご紹介いたします。 効率的な機械学習(ML)アクセラレーションと、内蔵のEdgeLockセキュア・ エンクレーブによる高度なセキュリティを提供し、エネルギー効率に 優れたエッジ・コンピューティングをサポート。 i.MXポートフォリオの中でスケーラブルなArm Cortex-A55コアを内蔵 することで、Linuxベースのエッジ・アプリケーションのパフォーマンスと エネルギー効率を高めます。 【機能(一部)】 ■i.MX 93 CPU with 64-bit ARM v8.2-A Architecture ■NPU with up to 0.5 TOP/s Neural Network performance ■Wi-Fi 6、 Bluetooth 5.3 ＆ IEEE802.15.4 connectivity ■Supports Cortex-A55 cores ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の機能】 ■Supports 2 × 1Gbps Ethernet (1 with TSN) ■10＋ years of Product Longevity Program ■OSM v1.1 Size-L LGA Solderable Module ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。
