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最終更新日:2026年04月13日

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』!

お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートいたします。 ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜  ☆ ~ ☆ ~ こんなお悩みはございませんか? ~☆ ~ ☆   • 新製品の開発にあたり、信頼できる製造パートナーを探している   • 製造ラインを持たず、外部委託を検討している   • FPCを含む複雑な基板実装や筐体組立を依頼したい ★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜★.。.:*+゜ 弊社では、設計から実装・組立・検査・出荷までを一貫して対応できる体制を整えており、 お客様の製品開発・製造における課題解決を、より広範かつ柔軟にサポートしております。 お客様は開発に専念いただきながら、高品質な製品を効率的に市場投入することが可能になります。 EMS事業の詳細資料や事例紹介をご希望の方は、ぜひご一報ください。 「まずは資料だけでも見てみたい」という方も大歓迎です!

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EMS

EMS ~電子機器受託製造サービス~

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EMS 電子機器受託製造サービス 扉絵-2.png EMS 電子機器受託製造サービス 扉絵-3.png EMS20260409.jpg ワンストップ.png
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基本情報

■─────────  EMS対応範囲と技術情報 ─────────■ <設計支援>  • 回路設計/FPC・PCBレイアウト/部品選定(RoHS・REACH対応) <実装工程>  • 0402サイズ対応/BGA実装/リフロー・手付け混在対応 <組立工程>  • 筐体加工・組立/ケーブル調達・配線/機構部品とのインテグレーション <検査工程>  • ICT/FCT/外観検査/バーコード・QR管理/トレーサビリティ対応 <試作~量産>  • 少量試作から量産まで柔軟に対応(MOQなし) ■─────────── 品質・管理体制 ────────────■  • ISO9001取得済み  • ESD管理区域完備  • クリーンルーム対応(必要に応じて)  • 海外拠点との連携によるコスト最適化 ■────────────────────────────────■

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車載用途 医療機器関係 産業機器用途 半導体関連 ロボット関連 照明機器 通信機器 等

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【FPC】【EMS~電子機器受託製造サービス~】FPCの設計製造、実装から筐体加工や組立まで一貫対応が可能【カタログ】#CD30

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【FPC】【宇宙産業向けFPC】小型軽量で屈曲性に優れたFPCは宇宙関連機器にも最適【カタログ】#CD30

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【FPC】【漏液検知システム】液漏れを『見える化』する”新”ソリューション【カタログ】#CD30

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【FPC】【アナログ回路開発支援サービス】過去に開発した電源・モータドライバ基板のリニューアル等をお手伝い【カタログ】#CD30

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【FPC】【出展レポート_エレクトロテストジャパン2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【透明FPC】透明フィルムの回路基板【カタログ】#CD30

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【FPC】【6層スタックビアFPC】ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現【パネル】#CD30

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【FPC】【高周波フッ素複合材3層FPC/ボタンめっき】高周波関連材料と技術で低伝送損失を実現したFPC【パネル】#CD30

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【FPC】【MSAP工法】めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現【パネル】#CD30

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【FPC】【出展レポート_JPCAshow2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【ファインピッチ厚銅FPC】大電流で、同時にコンパクト化を実現。パターンの発熱抑制にも効果あり【パネル】#CD30

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【FPC】【短納期サービス】短納期実現のため、全ての工程を「一貫対応」!【カタログ】#CD30

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【FPC】【高周波対応FPC】~解析・設計・製造・測定 一貫対応~【パネル】#CD30

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【FPC】【FPC Products】製品の種類と標準納期【パネル】#CD30

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【FPC】【パターンビアフィルFPC】MSAP工法とビアフィリング工法を両立。さらなる高密度化へ。【パネル】#CD30

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【FPC】【出展レポート_ネプコン ジャパン2026】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

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【FPC】【宇宙産業向けFPC】“JAXA仕様書”要求に沿った実力!【カタログ】#CD30

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この製品に関するニュース(7)

【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

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~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

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【TTL_展示会出展案内】 SPEXA-【国際】宇宙ビジネス展- (和歌山県ブース内)

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【SPEXA-国際宇宙ビジネス展 概要】  日時:2026年5月27日(水)~29日(金)10:00~17:00  場所:東京ビッグサイト 南ホール  ブース:No.S10-40(和歌山県) 【展示内容】 ■ 宇宙産業向けFPC開発への取り組み  過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進しています。  宇宙関連企業・団体との連携や会合への参加を通じてニーズを把握し、  JAXA仕様書をベースとした配線・工程をご提案します。 ■ FPC  PIベースの小型・軽量FPCを紹介します。  小ロット・短納期に対応し、衛星開発ニーズに応えます。  薄型・軽量・高柔軟性により設計自由度を向上し、設計〜加工〜実装〜組立まで一貫対応が可能です。

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【TTL_展示会出展案内】 第2回 関西ネプコンジャパン (インテックス大阪)

  • 企業ニュース

【[関西]ネプコンジャパン 概要】  ↓ ↓ ↓ 日 時: 2026年5月13日(水)~15日(金)10:00~17:00 場 所: インテックス大阪 6号館 ブース: 小間番号 K36-36(基調講演・オープンセミナー会場のすぐ近く) 【展示内容】  ↓ ↓ ↓ ■ FPC  薄く・軽く・柔軟という特長を活かし、リジッド基板にはない高い設計自由度を実現します。  当社の 設計〜加工〜実装〜組立までの一貫対応 についてもご紹介します。 ■ 透明FPC  高い透過性を維持しながら配線が可能なFPCです。  デザイン性や視認性を損なわない新しい活用例をご紹介します。 ■ 液漏れ検知基板(FPC活用)  FPCの柔軟性を活かした高いカスタム性により、  さまざまな機器・装置、幅広い業種向けの液漏れ検知ソリューションをご提案します。 ■ “宇宙産業向けFPC” の開発への取り組み  宇宙産業への参入を見据え、過酷環境に耐える高信頼FPCの開発を推進中です。  宇宙関連企業・団体・自治体の会合にも積極的に参加し、業界ニーズを踏まえた技術検討を行っています。

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 第40回インターネプコンジャパンへの出展のお知らせ

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当社は2026年1月21日(水)~23日(金)、東京ビッグサイトで開催の「第40回 インターネプコン ジャパン」に「体感」「高密度」「宇宙」をテーマに出展します。 ここでは、展示している多様なFPC(フレキシブルプリント基板)をご覧いただく だけでなく、直接触れて頂く事でFPCの特徴を体感頂きます。また、2025年10 月27日付け「パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について」にて公表 致しましたフィルドビア構造を有した高密度配線FPCの展示や、開発中の宇宙産業用F PCに関して、技術優位性と開発状況についてご紹介致します。中でも、極めて高い信頼 性が求められる宇宙産業用FPCにつきましては、極端な温度変化、激しい振動、真空中で のガス放出(アウトガス)、放射線等、FPCにとって最も過酷な環境条件下での使用が想 定される事から、JAXA等の規格要求を視野に入れた開発を進めており、実際に過酷な 環境下での耐熱性・耐振動性を実現するための特殊材料の選定と構造設計を施した試作品を 展示致します。 当社が追求するFPC技術の進化とその可能性をぜひ当社ブースにてお確かめ下さい。

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太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。

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