剥離・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理するシステムをご紹介！
当社で取り扱っている「枚葉式レジスト剥離装置」について ご紹介いたします。 ロードポートにFOUPまたは専用カセットをセットするだけで、 クリーンロボットがワークを自動搬送。手動現像装置の製作にも 対応可能です。 ワーク材質はSi、SiC、GaN、GaAs、InP、セラミック、 水晶、樹脂、ガラス、SUS板等に対応しております。 【仕様(一部)】 ■二段カップ(上段：レジスト、下段：リンス) ■剥離液：DMSO/TMAH、ポリイミドほか(チャンバー独立) ■リンス液：ポリイミドほか ■バックリンス：DIW、ポリイミド、再利用液ほか ■剥離・リンス液供給回収タンク 装置内蔵可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
