粉体投入・分散・洗浄・スケールアップから、適した混合方式を考える技術ガイド
混合・分散設備の選定で、こんな課題はありませんか？ ・粉体投入時にダマや未溶解が発生する ・混合時間や洗浄負荷を改善したい ・バッチ式からインライン式への変更を検討している ・ラボの分散品質を量産でも再現したい 本資料では、通常バッチ混合・インライン式バッチ混合・インライン連続混合の3方式について、粉体投入、混合時間、分散状態の管理、洗浄性、自動化、スケールアップなどの観点から比較しています。 各方式の特徴や適した生産条件を整理し、材料特性・品質目標・生産条件から、自社工程に適した混合方式を検討するための考え方をご紹介します。 装置単体の比較ではなく、工程全体から混合・分散プロセスを設計するための技術資料です。
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基本情報
インライン固液混合分散システムにより、粉体供給から分散・調合・CIP洗浄までを一貫設計。 フィラーの粒径や形状、含有率に応じて分散エネルギー、投入条件、流体設計を最適化し、ダマ・未分散を抑制します。 高充填系や高粘度材料にも対応し、均一分散と作業性を両立。 粘度特性や配合条件に応じた最適な分散条件を構築し、接着強度や品質ばらつきを低減します。 連続プロセス／バッチプロセスの両方式に対応可能です。 また材料ロット差や配合変更にも柔軟に対応し、安定した品質を維持します。 上位生産管理システムとの連携やデータロギングにも対応し、量産ラインの安定運用を支援します。
価格情報
仕様により異なります。
納期
用途／実績例
【技術ガイドの主な収録内容】 １.通常バッチ・インライン式バッチ・インライン連続の違い ２.粉体投入時の粉浮き・未溶解・洗浄負荷 ３.バッチ生産を維持しながら混合工程を改善する方法 ４.インライン連続混合における供給量・パス数・処理条件の考え方 ５. 3方式の特徴比較表 ６.材料・品質・生産・設備の4つの選定条件 ７.自社工程に適した方式を検討するチェックリスト ８.ラボから量産へのスケールアップ時の確認項目 通常バッチの利点も含めて各方式を整理。特定の装置への置き換えを前提とせず、工程条件に応じた方式選定を支援する内容です。
詳細情報
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世界的に有名なIKAグループと澁谷工業は2010年より業務・技術提携し、インライン連続分散システムを共同で取り組んでおります。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| インライン固液混合分散システム |
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード![[特典資料] バッチ式・インライン式混合・分散プロセスの選び方](https://image.mono.ipros.com/public/catalog/image/851922/IPROS17319672837676841090.jpeg?w=120&h=170)
企業情報
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。
