電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
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【2024年12月11日～12月13日】山下マテリアル SEMICON Japan2024出展のお知らせ（ブース番号：3436）
平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社 サーキテック事業所 営業部です。 2024年12月11日（水）～12月13日（金）に、SEMICON Japan2024に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ SEMICON Japan2024 ・会期：2024年12月11日（水）～13日（金） ・会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール ・ブース番号：3436 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
【2024年6月12日～6月14日】山下マテリアル 電子機器トータルソリューション展/JPCA Show 2024 出展のお知らせ 最新フレキシブル基板を一堂に展示
電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2024に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2024年6月12日（水）から6月14日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：4D-11 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2024/
限られたスペースに200pin以上の高密度配線を施したいときに！折り曲げて使用する事が可能な為、省スペースでの高密度配線が可能
- 配線部材
両面FPCにおいてΦ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能です。また、最小穴径20μm、最小ランド径95μmの形成も。
- 配線部材
細線同軸ケーブル、ワイヤーハーネス、医療機器用ケーブル等の代替品として幅広く活躍。スリットの間隔や幅は指定可能！
- 配線部材
「高温耐久・耐油FPC」や「高速伝送コネクタ対応FPC」などを多数ご用意しております！大電流FPC（信号線付）も追加の新カタログ
- 基板FPC間コネクタ
「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。
- プリント基板
