電子部品・モジュールの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

各種製造設備や小型FAラインの自動化を解説。コンベア搬送やローラーの駆動に最適な省スペース型ギヤードモータ。

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卓上ピッキングや検査ロボットの省スペース設計を解説。盤内配線を極限まで減らすドライバ内蔵小型モータ。

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JIS C 0617規格の電気図面作成と回路設計を効率化。配線本数を減らすドライバ内蔵モータに検討可能な小型モータ。

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減圧蒸留による廃水濃縮・産廃費削減を解説。消泡剤注入ポンプや自動ドレン排出に検討可能な小型モータ。

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プレス式継手による配管施工の省力化を解説。専用電動プレス工具やパイプ加工機の駆動に検討可能な小型モータ。

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高誘電エラストマーを用いた静電容量センサ技術を解説。触覚センサ搭載ロボット等の駆動に検討可能な小型モータ。

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食品の成分分析・検査装置の小型化と高精度化に。検体搬送やスキャン機構に最適なモーターを小ロットから。

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医薬品R&Dの創薬ロボット・自動分注機に。精密位置決めと低発熱を実現するステッピングモータ。小ロット試作から対応。

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突発停止やドカ停をゼロへ。モータやバッテリの状態を可視化し、設備保全の効率化と予兆保全を実現。小ロット対応。

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グリス等の高粘度液体の精密吐出・自動給脂装置に。高精度モーターを圧倒的低コストで小ロットからご提供。

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工業用ミシンの布送りや自動裁断機の位置決めに。高精度と圧倒的低コストを両立し、数十台の小ロットから対応。

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自動搬送ロボットの安定稼働を支える、最大出力600Wの高性能ACアダプター。電源をACアダプター化し電源外部化によるメリット享受

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環境制御機器の安定稼働を支える、最大出力600WのPSE適合ACアダプター。内蔵スイッチング電源をACアダプターとして電源外部化

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高出力600W対応。放送・映像機材の安定稼働を支える新型ACアダプター。ACアダプターは設置や移動、交換しやすく取り扱いが便利。

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AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。

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20261111 データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術.png

11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術

■タイトル:「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者

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