電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類:電子部品・モジュール
541~585 件を表示 / 全 59353 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
現行品および製造中止品の包括的なソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
実績のある航空電子システムの実現/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
幅広い製品へのサポートを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクルの長いアプリケーションの課題への対応/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
唯一のEOLソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
オリジナル半導体メーカー認定の製品サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
プロセッサおよび周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
- その他半導体
湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中
- その他半導体
パラレルNORフラッシュメモリの供給を拡大/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
幅広いサービスとソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクル・ソリューションのためのBGAはんだボール交換および変換をサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクルの長い重要なアプリケーションへの継続的なサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
1億5、000万個以上の出荷可能な製品在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
最適化されたシステム向けパワーマネジメントIC製品の進歩を探求/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
“再生産”と“エミュレーション”の違いをご存じですか?/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
長期的な製品サポートと半導体製品の在庫供給/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
オンセミのパワーマネジメントおよびパワーディスクリート製品ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
メーカーに認定された優れた製品ソリューションでグローバル顧客のニーズに対応/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
長期的な設計およびライフサイクル要件向けサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクルの長いアプリケーション向けの継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
新しい技術の影響を理解する/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
ライフサイクルの長いシステムにおける半導体製品のリスクを軽減/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
オンセミ認定の製品履歴、そして製品保証された製品/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
グローバルな顧客ニーズに応える4GBから8GBのメモリ・ソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- メモリ
製造中止品および現行品のライフサイクル管理ソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の再生産
- メモリ
長期保管が有効なソリューションである理由/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
【製造中止品】幅広い製品へ対応、継続供給ソリューション
ロチェスターの完成品在庫は、100億個を超え、20万種類の製品型番の製品を保有しています。製品の種類と分類は業界によって異なりますが、ロチェスターでは製品在庫を5つの主要カテゴリ(アナログ&ミックスド・シグナル、プロセッサと周辺機器、ロジック、メモリ、およびディスクリート)に分類しています。各カテゴリでは、製造中止の可能性と互換性のある代替品の入手に関して、独自の課題に直面しています。 ぜひ下記リンクより詳細をご確認ください。
SHDSL製品ポートフォリオの継続供給をサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
【半導体の供給不足の際には要注意!】偽造半導体の基礎知識資料を無料進呈中
- その他電子部品
【6つのステップ】半導体製品の管理における事前準備
半導体製品の製造中止は避けられません。時は過ぎ、技術は古くなりますが、製造中止は、“終わり”ではありません。製造中止された半導体製品は引き続き入手可能であり、使用することも、製造中止された半導体製品を使用した製品の製造も引き続き計画することもできますし、製造中止した半導体製品を使い続けることにより企業のコストを削減することもできます。この課題には計画と準備が必要ですが、この課題に直面することで、より良い方向へ向かうことができます。ロチェスターエレクトロニクスでは、半導体製品の製造中止への対応をするための6つのステップを紹介していきます。
1500万以上のIR製品在庫を保持!「TC1130」の継続供給をサポートしています/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
需要の高いテキサス・インスツルメンツ製造中止品TMS320シリーズの継続供給をサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
【継続供給】テキサス・インスツルメンツの認定された正規品供給元
ロチェスターエレクトロニクスとテキサス・インスツルメンツの20年にわたるパートナーシップは、製造中止となった半導体製品をサポートする唯一の認定された供給元です。 製品の中には、テキサス・インスツルメンツに買収されましたが、ロチェスターが以前から関係を築いてきた半導体メーカーも含まれています。
ルネサス認定の製造中止品正規販売代理店として、MCU製品の継続供給で顧客のビジネスをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
インフィニオン認定:製造中止品BTS555のソリューション・プロバイダー/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
半導体製品を継続供給!業界大手の正規販売代理店及び製造メーカーです
- 基板設計・製造
【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム&フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
インフィニオンTC1130の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
ロチェスターの組立およびRFテスト・ソリューション/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
オリジナル半導体メーカー認定 製造中止(EOL)によるリスクを回避し、半導体製品の長期的なニーズをサポートします。
- 基板設計・製造