電子部品・モジュールの製品一覧
- 分類：電子部品・モジュール
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
”配線資材一筋”ワイヤリングアクセサリーの専門メーカーとして、多種多様なニーズに実績と信頼ある製品・技術でお応えします。
- 配線部材
そのAGV、止まりすぎていませんか？ 「安全性」と「稼働率」を両立する【Ｎセンシング登場！】
AGV・AMRを多数運用するスマート工場では、安全確保のために停止が増え、生産性が上がらないという課題があります。 Nセンシングは、作業者が近づいた時だけ減速・停止させることで、「安全性」と「生産性」の両立を実現する安全対策システムです。既存AGVへの後付けも可能で、導入工場では不要な停止の削減に貢献しています。 磁界と電波を組み合わせた方式により、遮蔽物越しの作業者も確実に検知。タグを持つ人物だけを識別できるため、不要な停止を抑えた運用が可能です。 検知エリアは0.5〜3mで調整でき、接近状況に応じて外側・内側の2段階で制御信号を出力。過剰な安全対策による稼働率低下を防ぎます。 ※詳細はPDF資料、またはお問い合わせにてご確認ください。
無駄な開閉をなくし、シートシャッターの開閉回数を最大90％削減！ シートシャッター開閉ecoシステム登場！
シートシャッター開閉ecoシステムが新登場しました！ Wアラートの技術を応用したシートシャッター開閉ecoシステムは、許可された車両（フォークリフトやAGV、台車など）や作業者のみを自動で検知し、シートシャッターを制御するシステムです。不要な開閉を削減することで空調効率を高め、エネルギーコストの削減、作業環境の改善、さらには温室効果ガス削減によるSDGsへの貢献を同時に実現します。 ※詳細につきましては、お問い合わせにてご確認ください。
結束バンドの「インシュロックタイ」のほか、結束工具、固定用・電線保護用アクセサリなど、多種多様な配線資材を収録した1冊です
- ケーブル
切り離し機構付きで簡単に解除可能！『プルタイトシリーズ 切り離し機構付き』が新登場！
ヘラマンタイトン株式会社は、工具を使わず解除可能な『プルタイトシリーズ 切り離し機構付き』の公開を開始いたします。 ───────────────────────── 【プルタイトシリーズ 切り離し機構付き】の詳細 ───────────────────────── ●セキュロックは現金袋やコンテナキー、食品原料袋の封かん、封印用シールとして開発されたプラスチック製のロッキングタイです。 ●切り離し機構を備えた新形状により、封かん後の解除作業において工具を使用せず素手で簡単に切り離すことができます。セキュリティ性を重視した構造のため、一度解除（破断）すると再度使用することはできません。 ●カラーバリエーションは5色で、色による識別や用途によって使い分けが可能です。印字スペースには、印字（インクジェット、ホットスタンプ）、入れ子金型によるエンボス加工も可能です。＊1 ＊1：社名、ロゴマークなどの刻印・印字が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビーコンに新たな価値を＋（プラス）。位置情報だけでなく「作業通知」や「温湿度ログ」を既存のビーコンシステムでそのまま収集
- その他電子部品
【2026年12月9日(水)～11日(金)】「SEMICON Japan」出展のお知らせ
当社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。 半導体製造プロセスからアプリケーションまでを網羅し、先進技術を体験できます。 大塚電子では、ラインスキャンのモックアップ、スマート膜厚計などを展示予定。 ぜひ当社ブースにて実機をお近くでご覧ください。 皆様のご来場をお待ちしております。
計測項目・回路方式・電流容量・管理規模に応じて構成を選択。重要回路の部分導入から複数ライン管理まで段階的に広げられます。
- センサ
- チラー
- 射出成形機
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます！設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
- プリント基板
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
8/5・6開催｜フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！
搬送用コンベアーに使用するチェーンに切断トラブルが頻発。磁気近接スイッチを導入した事例をご紹介！
- スイッチ
- センサ
- センサ
帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ
- ハンディ式バーコードリーダ
- その他電子部品
- その他半導体
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
２アンテナポート、小型で低価格、固定型UHF帯RFIDリーダー RS200
- ＩＣタグ
- ＩＣタグリーダ・ライタ
- 通信関連
Impinj R2000チップをベースとした高性能 UHF帯RFID リーダモジュール
- ＩＣタグ
- ＩＣタグリーダ・ライタ
- 通信関連
【2013年3月22日】新周波数帯に対応したUHF RFID モジュール RM300 を発売します。
ユニテック・ジャパン株式会社は、業界では初となる高出力型UHF RFID モジュール RM300 を発売いたします。受注開始は 2013年 4月 1日を予定しています。 UHF RFIDは、 2013 年 1月から周波数帯の移行・再編がわれ、今後UHF RFID を使用したハンディリーダ、据え置き型リーダ、プリンタなどの機器が開発され、本市場の拡大期待がされています。 UHF RFID 機器は無線機器であり、製品を開発しても総務省の型式認定、もしくは工事設計認証を取得する必要があるなど手続き面でも費用と時間がかかります。RM300は、1Wの高出力タイプのモジュールとして工事設計認証を取得済みのため、本モジュールを利用した機器は、改めてこれらの認証を取得する必要がないか、あるいは容易に取得することが可能です。 RM300は日本のみらず、米国、欧州、中国、台湾で使用可能な周波数帯のサポートと認証を取得（一部、予定）しております。 詳しくは資料をご覧ください。
最大読取り距離 約25 m | 本体一体型UHF帯RFIDリーダ | 6700mAh, ホットスワップ対応バッテリー採用
- 産業用PC
- ＩＣタグリーダ・ライタ
- ＩＣタグ
MFi 認証取得、iOS 用アプリと アプリ開発用SDK をサポート｜特定小電力無線局(250mW出力以下)に対応
- 産業用PC
- ＩＣタグリーダ・ライタ
- ＩＣタグ
1,000種類以上のワイヤーハーネス製品を元に徹底検証し、「現場で扱いやすいAI」をコンセプトに開発を進めました。
- ハーネス
- 画像処理機器
ワーク裁断機の繰り返し精度が思うように出ない！リニアエンコーダーシステムを導入した事例をご紹介！
- エンコーダー
- 距離関連測定器
コネクタ内部への水の浸入や接触不良、断線。防水・水中ハーネスのよくあるトラブルとその対処・対策のノウハウ資料を無料配布中！
- ハーネス
SEA JAPAN 2026ご来場ありがとうございました
日本最大の国際海事展SEA JAPAN202当社ブースにも多くの皆様にご来場いただきありがとうございました。 お問い合わせ等ご用命を頂いている方につきましては、順次対応いたしますので今しばらくお時間をくださいませ。
従来品比で20％の小型化を実現！モータースポーツの過酷環境にも耐えうる高信頼性！
- その他コネクタ
DSEI Japan 2027 出展いたします
DSEI Japanは、2年に1度開催する日本最大級の防衛・安全保障分野に特化した国際展示会です。 近年防衛産業への関心の高まりを反映して過去最大規模で開催されます。 今回は当社のパートナーでもある防衛関連部品部材メーカー製品の展示を中心に出展をいたします。 当社ブースは2ホール H2-144です。 ご来場お待ちしております。