科学・理化学機器の製品一覧
- 分類:科学・理化学機器
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械

ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
錫めっき(スズめっき)は、優れたはんだ付け性、耐食性、電気伝導性を持ち、主に電子部品・電力関連部品などに多く採用されています。
- めっき装置
イオンクロマトグラフでめっき浴中の硝酸塩を測定したアプリケーション
- 分析機器・装置
- めっき装置
- イオンクロマトグラフ
イオンクロマトグラフィーによる界面活性剤溶液中のフッ化物、グリコール酸、モノクロロ酢酸、塩化物の測定
- 分析機器・装置
- イオンクロマトグラフ
- その他洗浄機
60℃の超低温で保存することでタンパク質の酵素分解や脂肪の酸化を抑制、 さらに、冷凍焼けによる変色や食感の悪化も防ぎます。
- ステンレス容器
繊維産業の加熱プロセスに赤外線ヒーターがオススメ!エネルギー効率を改善し、機械性能を向上させます。
- ヒーター
- その他ヒータ
樹脂の種類、⽉間使⽤量、MFR、 荷姿(紙袋、フレコン) ⽤途(射出成型、押出成形、ブロー成型など)の情報をもとに提案します
- プラスチック
- プラスチック金型
- 樹脂器具・容器

再生プラスチック原料のご提案・販売
樹脂の種類、⽉間使⽤量、MFR、 荷姿(紙袋、フレコン) ⽤途(射出成型、押出成形、ブロー成型など)の情報をもとに提案します 環境省「プラスチック資源循環戦略」には、2030年までに再生利⽤を倍増させることをマイルストーンとしています。 https://www.env.go.jp/content/900513721.pdf 経済産業省では、中⻑期的に循環経済(サーキュラーエコノミー)への移⾏を提唱しています(循環経済ビジョン2020)。 https://www.meti.go.jp/press/2020/05/20200522004/20200522004-1.pdf 弊社では、環境保全と、CO2削減の観点から、積極的に再生原料の使⽤を推進しています。 約20年以上の試⾏錯誤を経て、現在では主⼒製品である気泡緩衝材プチプチに、約90%の再生原料を使⽤するまでに⾄っています。 弊社では、環境に優しい製品の普及拡⼤とともに、再生原料(再生材)・ペレットをお使い頂けるパートナー企業を募集いたします。
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ(1000mm□)
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar)
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉

【MiniLab-125】 多元マルチスパッタ装置(Φ8"対応)1000℃ヒーターステージ(SiCコーティング )搭載!コンパクトサイズ!
多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。