電子部品の製品一覧
- 分類：電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
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材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。
- プリント基板
- その他電子部品
- その他ケーブル関連製品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
実装トラブルのトップ6（不濡れ、クラック、部品脱落、ボイド、異物、枕不良）のメカニズムから対策まで徹底解説！
- はんだ
- プリント基板
繊維のテンション管理に。非接触で高精度な位置検出を実現。
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
MACOME建設機械ソリューション
マコメ研究所では 建設機械に適した堅牢なセンサーが多数ございます 実例を交えたページを用意しましたので是非ご覧ください construction equipment industry
【ACアダプタ・電源・PSE電安法・少数・短納期】65W 情報＆医療向けACアダプター、品質と価格の安さを両立したイチオシの電源
- ACアダプター
- 電源
- その他電源
CEATEC2026に出展中！千葉・幕張メッセ 10月13日～16日
CEATEC2026（幕張メッセ）にて、ACアダプター・スイッチング電源・電源ケーブル・コネクタを展示します。 電源ソリューション専門企業として、PSE・UL・CE・KC・CCC・BSMIなど主要な安全規格に適合した高品質な電源を多数展示。 会場では実機を手に取ってご確認いただけます。 詳細：https://www.tokitrading.co.jp/news/event/12168/ ACアダプター 5W〜600W｜一般機器・産業機器・医療機器向け高信頼モデル ・出力：5V／9V／12V／15V／24V／36Vほか ・電機・医療機器メーカーへの納入実績多数 ・OVP／OCP／SCP搭載モデル多数 ・IEC62368‑1／60601‑1／61558‑1／60335‑1適合品を展開 ・標準品に加え、特注品・OEM・ODMにも対応 ・在庫品の短納期・即日出荷から、量産受注製造まで一貫対応 最新ACアダプター・スイッチング電源を実機で確認できる絶好の機会です。 電源ケーブル・ロック式抜け防止ケーブル・配線資材も豊富に取扱中です。 ぜひCEATEC2026へご来場ください！
タービンの振動・変位を非接触で高精度に検出。安定稼働をサポート。
- センサ
- 液面制御・レベルスイッチ
独自の整合アルゴリズムにより高速整合を実現！高速・高精度のEH式自動整合器。最大6kW仕様で、高耐電力性！安心の国内産！
- 高周波・マイクロ波部品
