受託サービスの製品一覧

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設計から製造、メンテナンスまで一貫対応いたします!

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

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【事例資料】人手不足により、調達・物流の管理に手が回らない…。そんな時はお任せください!

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漁業機器の基板製造を担う高品質・小ロット専門のEMSパートナー!

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高品質・小ロット・低コストに特化した多品種対応の国内EMSサービスです。

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LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可能!

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フルカスタム/ミックスドシグナルICを要求分析から量産・信頼性保証まで一括対応

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設計から量産・長期供給まで、LSI開発をワンストップで実現

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メーカーサポートが終了してしまった基盤でも対応可能、お気軽にご相談ください!

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カーボンニュートラルやEMSの基本知識から工場での活用事例まで掲載!

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基本情報からEMS活用例まで脱炭素社会の実現に向けた活用例を紹介します!

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防水性能(IPX7)モデルあり!開発設計から組み立てまで行い、納品可能

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小型化を実現する、防水性能(IPX7)モデルあり!

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ウェアラブルデバイスの小型化・軽量化に貢献する実装ジャック

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過酷な環境下でも性能を発揮する、防水実装ジャック

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精密機器に最適。防水性能(IPX7)モデルあり、設計から納品まで。

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高速通信機器に最適!防水性能(IPX7)モデルあり

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高密度実装に対応、ゲーム機の小型化・高機能化に貢献

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防水性能(IPX7)モデルあり!自動化を支える接続ソリューション

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可動性と耐久性を両立する、基板実装ジャック

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ドローンの安定飛行に貢献する、防水性能と小型設計。

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信頼性の高いセキュリティシステムに、防水性能(IPX7)モデルあり

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防水性能(IPX7)モデルあり!開発設計から組み立てまで行い、納品可能

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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

フレキ調達の課題・相談賜ります!ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ~航空宇宙分野まで対応!

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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』 

◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆    ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~      FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります      工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています      今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介!      <設計>    回路設計、アートワーク、Sパラ解析      <層間接続>  ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア      <回路形成>  MSAP工法、薄銅、厚銅      <絶縁処理>  高精度開口±20μm、LCPカバーレイ      <表面処理>  通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等)      <後工程>   高精度外形加工±50μm、多彩なツール      <実装組立>  半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆    AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆    FA・協働ロボット活用のご提案

多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

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【TTL】アナログ回路開発支援サービス『回路設計に関するお困り事ございませんか?』電源回路などの効率改善による環境対応のお手伝い。

回路設計に関するお困り事ございませんか? 太洋テクノレックスでは、基板に関するお困り事への対応を強化中です。 『開発実績1000件以上!』電動化の推進、電源回路やモータ制御の実績多数有り。 是非一度、カタログをご覧になって頂き、お問合せをお待ちしております。

「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

FPC設計製造や実装、完成品組み立てまでを 太洋テクノレックス一社で『ワンストップ』!

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 宇宙環境試験に係る業務委託契約締結について

~宇宙環境試験を通じた高信頼性FPCの実証を開始~ 太洋テクノレックス株式会社は、このたび株式会社尽星との間で、当社製宇宙用FPC(フレキシブルプリント配線板)ケーブルの宇宙環境試験に関する業務委託契約を締結しました。 尽星が開発する小型衛星「Cubesat」のエンジニアリングモデルに当社製FPCを搭載し、宇宙環境を模擬した各種試験を実施します。 今回の試験は、将来的な軌道上での動作確認・実証に向けた重要な取り組みです。 宇宙空間では、極端な温度変化や放射線、激しい振動など、非常に過酷な環境への耐性が求められます。 当社は本取り組みを宇宙用途に限定したものではなく、極限環境下でも高い信頼性を発揮するFPC技術の実証機会と位置付けています。 今後は、宇宙・航空分野をはじめ、産業機器、車載機器、各種検査装置など、高い品質と信頼性が求められる幅広い分野への展開を視野に、高信頼性FPCの開発・提供を進めてまいります。

技術力と創造力で社会を豊かに変えていく

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EMSのサンミナはZT Systems買収で進化。AIサーバーの設計・製造から世界展開まで、垂直統合型ソリューションを提供!

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ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに

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インターネプコンジャパン(秋)に出展します。2026年9月9日(水)~11日(金)@幕張メッセ

数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日(水)~11日(金)に開催されるインターネプコンジャパン(秋)に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

【ベトナム高品質調達】精密金型部品・機械加工ならVIETTOMへ!日本基準の品質管理でコストダウンと安定供給を実現!

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切削・研削・電気の精密ワンストップ対応で、厳しい要求にお応えします。

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電子部品リールのカウントに革命を。iNsight-2000 Plus、誕生。

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  • その他実装機械
  • EMS

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少量多品種・試作用プリント基板を設計から実装までを一貫してご提供します!

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過去に影響を与えた半導体を振り返る/製造中止品(EOL品)の再生産

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【ヒューレット・パッカード】LEDベース数字表示器

ロチェスターエレクトロニクスが紹介する「1970年代の半導体」シリーズ、今回はヒューレット・パッカードの5082-7000ソリッドステートLEDベース数字表示器です。この製品は1969年に誕生しましたが、市場で広く認知され、多くの後継製品が出始めるようになったのが1970年代初頭であったため、1970年代の半導体として取り上げることにしました。これらの製品は、やがて数字表示器市場を席巻し、ニキシー管などの既存技術を駆逐していきました。 ロチェスターのオプトエレクトロニクス製品のポートフォリオには、フォトカプラやLEDが含まれており、複数のメーカーの業界標準パッケージを網羅しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ご要望等ございましたらお気軽にお問い合わせください。

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【半導体EOL品】ルネサス製品:組込みシステムと設計者をサポート

ロチェスターはルネサスとの継続的なパートナーシップにより、145の製品型番で構成される40万個以上のM16C/M32Cマイクロプロセッサ、83の製品型番で構成される7万5千個以上のSuperHマイクロコントローラを含む、ルネサスの全製品ラインに対する長期に渡る継続的なサポートを提供しています。

1970年代に人気があった半導体製品をご紹介/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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ロチェスターの再生産ソリューションによる製造中止品の取り扱い/製造中止品(EOL品)の再生産

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【継続供給】軍事・航空宇宙産業の製品ライフサイクル

ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止品の長期的な調達にとどまらず、元の製品と性能や仕様が全く同じな再生産品の提供にも成功しています。 これらの再生産は、元の製品を単に模倣しようとするエミュレーションに基づく代替品とは異なり、製品の再生産には、オリジナル半導体メーカーの認証を受けております。 ピンごとの構造、同一のダイ・サイズ、サイクルごとのタイミングが一致した部品は、元の製品と全く同じ動作をすることが保証されており、再生産された製品の製品認定は、再設計やエミュレートされた代替品に比べ、リスクが大幅に少なくなります。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

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【半導体】長期保管ソリューション

半導体製品のライフサイクルを維持する解決策として、製造中止後に半導体製品の長期保管をロチェスターエレクトロニクスでは行っています。 ロチェスターによる入念な検証により、半導体製品を10年以上保存しても、プリント基板へのはんだ付け強度を含め、内部および外部の状態に変化がないことが示されました。つまり、長期保管することが、必ずしも製品の劣化をもたらすわけでないということが判明しました。 詳しくはぜひ弊社HPまたは資料をダウンロードしてご確認ください! ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※詳細はぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。

製造中止によるコストを回避するための6つのステップ/製造中止品(EOL品)の再生産

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【6つのステップ】半導体製品の管理における事前準備

半導体製品の製造中止は避けられません。時は過ぎ、技術は古くなりますが、製造中止は、“終わり”ではありません。製造中止された半導体製品は引き続き入手可能であり、使用することも、製造中止された半導体製品を使用した製品の製造も引き続き計画することもできますし、製造中止した半導体製品を使い続けることにより企業のコストを削減することもできます。この課題には計画と準備が必要ですが、この課題に直面することで、より良い方向へ向かうことができます。ロチェスターエレクトロニクスでは、半導体製品の製造中止への対応をするための6つのステップを紹介していきます。

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【製造中止品】設計に必要不可欠なタイミング製品の継続供給

半導体業界の多くの進歩と同様に、タイミング製品の進化は多くの課題を解決しましたが、特に制約の多い時期にはライフサイクルの長い製品のサプライチェーンの課題が発生します。この問題を解決するために、ロチェスターエレクトロニクスはタイミング製品を提供する主要オリジナル半導体メーカーとパートナーシップを結び、現行品および製造中止品(EOL品)の両方において、メーカーにより認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 ロチェスターの主なタイミング製品はこちらから: ・クロック・ジェネレータ ・クリックバッファ&ドライバ ・一般発振器 ・スペクトラム発散器&発振器 ・VCO&VCXO ・マルチバイブレータ ・リアルタイムクロック(RTC) ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 詳細はぜひ下記リンク、またはPDFよりご確認ください。

NXP認定の継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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