受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
海外でのプリント基板実装に不安な方へ！国内で部品調達、基板実装、検査、組立、梱包、出荷まで一貫対応。
- EMS
- プリント基板
【屋外IoT機器の防水・耐振】ホットメルトモールディングで実現する屋外IoT機器の高信頼化！
- 通信関連
- 基板設計・製造
- その他高分子材料
ドローン電装部品の防水・防塵【ホットメルト低圧成形封止】車載電装部品の保護で高い信頼性を誇るホットメルト成形封止工法をドローンに
- 基板設計・製造
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
【インフラ設備の電装部品防水・小型化】ホットメルト成形封止で高信頼性・長寿命化を実現！！
- 基板設計・製造
- 通信関連
- その他高分子材料
製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し！提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現
- 基板設計・製造
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
- 基板設計・製造
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど！各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造
個別発注による手間やコストを削減したい開発担当者へ！基板・ソフト・筐体設計から認可代行まで一気通貫で貢献。受託開発事例もご紹介
- EMS
商品開発や評価・量産などを一括で対応できる企業をお探しの開発担当者へ！基板・ソフト・筐体設計から認可代行まで一気通貫で貢献。
- EMS
印刷機から検査機までワンストップ提案いたします
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
大信号と小信号の同時表示でも高分解能を維持！複数機能を1台に搭載したオシロスコープ
- オシロスコープ
- 基板設計・製造
- 高周波・マイクロ波部品
プリント基板の信頼性評価を誰でも簡単に！ひずみゲージを初めて扱う方でも簡単にプリント基板の信頼性を評価できます
- 応力解析
- プリント基板
- 基板設計・製造
SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション！
- その他計測・記録・測定器
- 有機EL
- 基板設計・製造
優れたシグナルインテグリティー！コンパクトな形状で大型高解像度ディスプレイを搭載
- オシロスコープ
- 時間・周波数測定
- 基板設計・製造
高性能でありながら堅牢かつポータブル設計！開発およびフィールド向けの万能測定ツール
- オシロスコープ
- その他電気計器
- 基板設計・製造
タッチパネルコントロール カメラヘッドはセパレートタイプ
- 放射温度計
- 温度計
- 基板設計・製造
ハイパフォーマンスをお求めやすい価格で
- サーモグラフィ
- 放射温度計
- 基板設計・製造
赤外線サーモグラフィ クラス最速サンプリング
- 射出成形機
- 基板設計・製造
- サーモグラフィ
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
好適なハードウエアデザイン・ソフトウエアデザインをご提供します
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
RFSOC開発、FPGA開発をトータルでサポートいたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- 組込みボード・コンピュータ
振動や塩害など過酷な環境で使う基板の製造に！厳しい海上で稼働する漁業機器ならではのノウハウで耐久性の高い基板を製造してお届け。
- EMS
「小ロットの手実装を引き受けてくれる業者が見つからない…」とお困りなら！試作１台から設計・調達・実装まで一気に引き受けます。
- EMS
０６０３サイズの微小チップのはんだ付けに！熟練の職人が顕微鏡下で精密に手実装し、機械と同等レベルの品質で確実にお届けします。
- EMS
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
- コーティング剤
- 基板設計・製造
- その他電子部品
インターネプコンジャパン（秋）に出展します。2026年9月9日（水）～11日（金）＠幕張メッセ
数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日（水）～11日（金）に開催されるインターネプコンジャパン（秋）に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
海外委託での品質不良や部品入手の遅れに！当社の調達網で信用補完を行い、基板実装から検査・組立・梱包・出荷まで最短1ヵ月で納品。
- EMS
- プリント基板
小型IoTや精密機器の開発製造に！部材手配から基板実装・検査・組立・梱包・出荷まで自社一貫体制で完結し量産化まで伴走
- EMS
- プリント基板
要求仕様の整理からLSI設計、評価、試作、量産までをワンストップで支援するLSIターンキー・サービス
- 基板設計・製造
- 試作サービス
- 専用IC
フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。
試作1枚から量産まで対応。薄く、軽く、曲がるFPCを短納期で提供
- プリント基板
- 基板設計・製造
- その他電子部品
【太洋テクノレックスのプレスリリース】 MSAP工法による4層FPC製造技術を確立 10μm/20μm微細配線を実現し次世代通信・AI・ADAS分野への展開を加速
太洋テクノレックスは、高密度配線技術の向上を目的として開発を進めていたMSAP（Modified Semi Additive Process）工法による4層FPC（フレキシブルプリント配線板）の製造技術を確立しました。従来工法と比較して高精度な線幅管理が可能となり、4層FPCにおいて10μm/20μm（ライン/スペース）の微細配線形成を実現。高い配線精度と層間接続の信頼性を確保するとともに、高密度・高機能な回路設計への対応を可能にしました。本技術は、ウェアラブル機器や医療機器に加え、高周波・高速伝送技術を必要とする次世代通信機器、AIサーバー関連機器、ADASや自動運転関連機器などへの展開が期待されています。