研磨材の製品一覧
- 分類：研磨材
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ハンドルから手を離すと、自動で閉止（開放）。閉め忘れや誤作業を確実に防止。危険物を取扱う工場での安全管理にばっちりです！
- バルブ
働き方改革関連法に伴う規制の適用により、物流業界が直面している課題や解決策を掲載。荷役・輸送方法の見直しをしませんか？
- パレット
- パレット
- コンテナ
粗研磨、面だしに最適！切削性、耐久性に優れ、金属から非金属部材まで対応！SIC規制の耐水研磨紙の代替品としても使用可能！
- その他研磨材
さらに選べる切削力！高速研磨＆長寿命の工業用研磨ベルト『1184F』に60+・80+が新ラインアップ！※2025年4月予定
- その他研磨材
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
- その他研磨材
イプロスの弊社ページが見やすくなりました！
日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
高純度の酸化セリウムを使用した光学材料精密研磨用スラリー。高い洗浄性と表面品質を求められる方におすすめです
- その他研磨材
光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました！
光学材料研磨用ポリウレタンブロック『IC OPTIC Puck』の取り扱いを始めました。 IC OPTIC Puckは、平面や球面の光学材料の研磨におすすめの微細孔構造のウレタンパッドです。 高速CNCやスピンドル研磨装置でご使用いただけます。 簡単に加工ができるため、お客様の元で球状への再成形や溝加工などが可能です。 粘度が低い分散タイプのスラリーとお使いいただくのがおすすめです。 急なRやその他の難しい形状の光学材料の研磨でお困りの場合は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
レディメイドの高性能スラリーです！既存製品の研磨レート、価格等に疑問をお持ちでしたらご活用ください
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適
- その他研磨材
SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました！
半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。 英語になりますが、よろしければご一読ください。 https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide SiC向け製品のご提案も承ります。 お気軽にお問合せください。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
セラミックス・超硬金属加工で最高の表面品質と研磨レートを同時に実現！合成多結晶ダイヤモンドパウダー。
- 砥石
- その他研磨材
ペーストより柔らかく、スラリーより硬い粘度で調合！工具磨きや金型研磨に活用いただけます
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
各種金属表面加工向け、キレが自慢のダイヤモンドペースト！油性/水性、砥粒サイズ、多結晶・単結晶かを選択できます
- 砥石
先進的な微細孔構造ポリウレタンブロック。高速CNCやスピンドル研磨装置を使用しての光学材料研磨におすすめです
- その他研磨材
- レンズ
高機能セラミックス展（CERAMIC JAPAN）にて弊社製品をご覧いただけます！
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、下記製品をご覧いただけます。 ・SQUADRO：脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能なダイヤ研削パッド ・PLATO：高い研削性・高寿命が特徴のダイヤ研削パッド！耐水研磨紙の代替にもおすすめ ・IRINO：SiCやサファイアなどの超硬質材料の加工にもおすすめの銅＋樹脂の複合パッド ・IC OPTIC Puck：光学材料研磨用ポリウレタンブロック 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 株式会社マブチ・エスアンドティー様ホームページ https://www.mabuchist.co.jp/
ピュアオンが誇る最高品質のスラリー。ワークや用途、求める研磨レート、表面品質などに合わせて、お客様に最適なものをご提案いたします
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
- ブラシ
サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現！
- 砥石
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。ガラス素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。蛍石などの光学材料の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
SiC,GaN加工技術展2025に出展します！
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます！ 【開催概要】 ■会期：2025年3月5日（水）～7日（金）10：00～17：00 ■会場：幕張メッセ 展示ホール８ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■入場料：無料（完全事前登録制） ■小間番号：S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
