組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
製造現場の工程管理を無線化。安定通信で、生産効率を向上。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
最大8系統の信号をリアルタイム伝送。セキュリティシステムの信頼性向上に貢献。
- 遠隔制御
- 通信関連
- コントローラ
侵入検知システムの信頼性向上に貢献する、リアルタイム接点出力ボード。
- 遠隔制御
- コントローラ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項