組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
システムの全系解析または要素解析が可能！当社で取り扱うソフトウェアをご紹介
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
Scale試験用に任意のScaleサイズへの変換機能！3つの計算モードを搭載
- 組込みシステム設計受託サービス
遠心ポンプ、軸流タービン等！各種ターボ機械形状で細分化された翼型設計が可能
- 組込みシステム設計受託サービス
状況把握の迅速化に貢献！成長戦略の妨げにならないIT環境を整備した事例！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
初動対応が24時間→5分に短縮！テレワークで管理しやすいセキュリティソフト！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
検知精度に関するユーザー評価が高く、運用しやすいUXが大きな魅力に！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
大企業だけでなく零細企業も導入可能！AIによる自動運用の技術に優れています！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
AIでセキュリティの自動化を実現！気づいた頃にはもう終わっている、自動対応型EDR！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
EDR（気づける仕組み）＋SOC（早急な対処）！企業にとっての致命傷を避ける事が可能
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他セキュリティ
- その他セキュリティ・監視システム
OpenFOAMの動作がときとして遅いことがある理由が明確！グラフを用いてご紹介！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
時間と費用を節約することに成功！実機試作や製造用の工具を製作する前に問題点を解決
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
クラウドで構造式から法規制を瞬時にチェック！ 複雑で頻繁に改正される化学物質規制の対応をより簡単・確実に！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ワーカーがどのような言語・価値観を持っているかを診断し、情報を提供してくれます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
保証期間は1年！温度・湿度センサーや重さ測定器、無線中継器などをラインアップ
- その他ネットワークツール
- 携帯電話・PDA用組込みアプリ
- 温湿度関連測定器
国産ドローンの製造に欠かせない国産フライトコントローラー開発プラットフォーム
- 組込みシステム設計受託サービス
受講生の検定合格率向上はもちろん、講師の業務効率化や広報活動の推進にも繋がります
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他の各種サービス
第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、インテル 第13世代Coreプロセッサ搭載のCOM ExpressおよびCOM-HPCモジュールをリリース – 産業グレードの安定性を備え、最大24コアの拡張電力範囲を提供
●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応
