組込みシステムの製品一覧

  • 分類:組込みシステム

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • Satech - EasyGuard_Ipros_2023_JP_Media-gallery_1.jpg
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  • その他安全・衛生用品

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通信速度が遅いと感じることはありませんか?通信負荷軽減による速度対策のご提案

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インターネット接続/VPNの構築・保守サポートまで任せられる!専任者がいなくても安心

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障害時はバックアップ回線として自動切替で業務を止めない!回線の手配もワンストップ

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IPS/IDS対応、防衛向け耐環境の次世代ファイアウォール

  • 通信関連
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国内多数納入実績有!COSPAS-SARSAT 対応 ELT(航空機用救命無線機)を設計・製造・販売!

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  • 通信関連

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第4世代インテルCorei7 ハイパフォーマンス3U VPXボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能

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  • 組込みボード・コンピュータ

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【展示会告知】Japan IT Week 2025 春「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展

4月23日(水)~ 25日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「IoT・エッジコンピューティング EXPO」に出展します。 「IoT・エッジコンピューティング EXPO」とは、日本最大級のIT展「Japan IT Week 2025 春展」内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。 今回はGIGABYTEとコラボし、同社の高性能サーバーを展示します。GIGABYTEのサーバーは、優れたデータ処理能力と信頼性を備え、様々な産業用途に対応可能です。さらに、AIやIoT技術を使った動態展示や今回初披露となる製品もご紹介します。 お客様のビジネスに役立つ製品やソリューションをご提案しますので、ぜひお立ち寄りください! ■小間番号:東展示棟 東3ホール 24-20 ■詳細はこちら:https://www.advanet.co.jp/events/japan-it-week-spring-2025/

I/O機器(Axiolineシリーズ)やリモートアクセス製品などを幅広く掲載!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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ビーコンタグをもつだけで作業者の『位置』や『状態』を簡単にデータ収集し見える化します。

  • その他情報システム
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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お使いのExcel帳票に音声で実績入力することで作業が大幅に削減!作業の安全・省力化を強力にサポートします

  • その他情報システム
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 音声認識ソフト

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お使いのExcel帳票に音声で実績入力することで作業時間が大幅に削減。 作業の安全・省力化を強力にサポートします。

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ビーコンタグをもつだけで作業者の「位置」や「状態」を簡単にデータ収集し見える化します。

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爆発の発火源とならない本質安全防爆構造 Zone1対応防爆スマートフォン

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  • 通信関連

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24時間365日技術者がお客様の環境をサポート!社内の作業環境と同じ環境を実現できます

  • 2021-05-06_13h05_50.png
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
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Raspberry Pi 5用 DINレール脱着型ケース。上カバーはヒートシンク形状で効率良く放熱!

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  • 産業用PC
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市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspberry Pi 4B用DINレール取付型ヒートシンクケース

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  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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ラズベリーパイが制御盤内で使用可能、DINレールに取付可能なラズパイケース!(Raspberry Pi 2B/3B用)

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)

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低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板

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  • プリント基板
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  • 組込みボード・コンピュータ

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Intel Alder Lake-N搭載 ファンレスIPC:BCO-500-ADL

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  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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「アンテナ類」や「リモートコントロール」などデータ通信機器に最適です!

  • その他コネクタ
  • 通信関連
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1枚のボードから量産品まで、フレキシブルな対応で要求にお応えします。防衛、航空・宇宙向け総合カタログと事例資料を進呈中

  • 組込みボード・コンピュータ

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産業用CPUボード 組込用PC POS端末 デスクトップKIOSK Protech Systems(プロテックシステムズ)

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • デスクトップPC

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40 TOPS M.2 AIアクセラレータモジュール

  • AIM-M2-900x620px_001-EN.png
  • AIM-M2-900x620_002-600x413.png
  • 拡張ボード
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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DB3588V2 – RK3588 開発キット

  • DB3588-V2-900x620px_002-600x413.png
  • DB3588-V2-900x620px_003-600x413.png
  • DB3588-V2-900x620px_004-600x413.png
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

i.MX 8M Plus SMARC Board + 開発/評価用ベースボード

  • 組込みボード・コンピュータ

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

NXP i.MX8M Mini搭載ラズパイ互換SBC

  • XPIIMX8MM_01.png
  • XPI-IMX8MM_002-600x413.png
  • XPI-IMX8MM_003.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

XPI-3566-ZERO – 超小型コンピュータ

  • XPI3566ZERO_001.png
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  • XPI3566ZERO_003-600x413.png
  • 組込みボード・コンピュータ

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

Raspberry Pi 互換産業用SBC

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  • 組込みボード・コンピュータ

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

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ハイパフォーマンス仕様!高機能・電源管理ソリューションをご紹介

  • 組込みボード・コンピュータ

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システムを素早く柔軟に開発できる「TALON」。生成系AIとの連携で、売上予測など現場のDX化を強力に推進します!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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【電池交換の手間がゼロに】 USBケーブルで給電可能な設置型ビーコン

ビーコンは、内蔵電池で駆動するものが多くなっています。 電池交換の頻度が高くなくても、設置しているところを巡回して交換する必要があります。 そこで当社は、USB給電タイプのビーコンをご提案。 USBケーブルでの給電となり、電波の届きやすい場所に設置することが可能。 電源の取れる場所であれば、電池交換の手間が削減できます。

40 TOPS M.2 AIアクセラレータモジュール

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

【製薬企業様、CMO/CDMO様向け】プロセス知見の結集!品質と効率を最大限に引き出す技術移転DXソリューション

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エマソン 第1回ファーマDX EXPO東京に出展 ~ 最新のデジタル&自動化技術で医薬品の製造・開発を支援 ~

日本エマソン株式会社は、「第1回 ファーマDX EXPO」に出展いたします。 ファーマ DX EXPO は、医薬品の研究・製造から営業全ての領域におけるDX推進を支援するイベントで、インターフェックス WEEK の構成展示会の一つです。 無料の来場パスをご登録のうえ、ご来場ください。 ■イベント概要■ 第1回 ファーマDX EXPO東京  7月9日(水)~ 11日(金) 時間 :10:00~17:00 会場 :東京ビッグサイト 南ホール (RX Japan株式会社 主催)

パソコン本体の拡張スロット増設用拡張シャーシをリニューアル、10.8 - 31.2VDCのワイドレンジ電源に対応

  • ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)2.jpg
  • ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)3.jpg
  • ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)4.jpg
  • ECH-PCI-DE2-H2B(PCIバス拡張シャーシ)1.jpg
  • ECH-PCI-DE2-H2B(PCIバス拡張シャーシ)2.jpg
  • ECH-PCI-DE2-H4B(PCIバス拡張シャーシ)1.jpg
  • ECH-PCI-DE2-H4B(PCIバス拡張シャーシ)2.jpg
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ECH-PE-DE2-H2B(PCIeバス拡張シャーシ)1.jpg

PCI Express Cable方式 PCI Expressバス拡張シャーシ/PCIバス拡張シャーシ後継品発売のお知らせ

 コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。  本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。

Windows 向け安全なリモートアクセス & SFTP ソリューション『Bitvise SSH Server』

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Agilex 3 C (altera) FPGA 搭載ボード 品名 Atum A3 Nano がTerasicから

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ECUソースコードの変更なしでSimulink(R)モデルの制御アルゴリズムを既存のECUコードに統合するバイパスツールです。

  • 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
  • 試作サービス

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ソフトウェアラピッドプロトタイピング、ECUキャリブレーション、データ収集など、車両開発サイクルの全体に対応する製品を紹介

  • その他計測・記録・測定器
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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広温度範囲対応でノイズ耐性に優れている、Modbus通信プロトコルをサポートしたスタンドアロン動作のリモートI/Oモジュール!

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耐環境リモートI/Oに新シリーズ「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」が登場!ラインアップ23製品を一斉発売

 コンテックは、耐環境リモートI/Oとして、「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」、23製品を2025年6月24日より受注を開始いたしました。  CONPROSYS Robust I/Oシリーズは、Modbus通信プロトコルをサポートしたスタンドアロン動作のリモートI/Oモジュールです。-25℃~75℃の広温度範囲対応でノイズ耐性に優れ過電圧過電流保護回路を備えた耐環境設計です。Ethernet(Modbus-TCP)もしくはRS-485(Modbus-RTU)経由で通信を行い、PC、PLCおよびIoTゲートウェイからセンサデータの取得、アクチュエータの制御を行うシステムが構築できます。 【主な特長】 ●過酷な環境でも使用できる堅牢設計 ●豊富なラインアップ(Ethernetタイプ13種、RS-485タイプ10種) ●DINレール対応のコンパクト設計 ●便利なWeb HMI 機能(CPSR-ET7000/ET7200 only) ●Windows/Linuxから利用可能 ●プログラミングなしのI/Oペアコネクション機能(CPSR-ET7000/ET7200 only)

産業用CPUボード【AS-3610G】ElkhartLake搭載。低消費電力モデル

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Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC:BCO-500-ADL

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ搭載産業用ATXマザーボード

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ADLINK、最先端の産業およびAIソリューションにおける第14世代インテルプロセッサのサポートを発表

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

Intel Atom プロセッサー x7000RE を搭載した Pico-ITX SBC

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

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第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICMG 1.3 フルサイズLGA1151 システムホストボード

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ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサ採用のNuPRO-E43 PICMG 1.3 SHBをリリース

第6世代のインテル Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名: Skylake)およびインテル Q170 Expressチップセットを採用したフルサイズのシングル・ボード・コンピュータ、NuPRO-E43 PICMG 1.3のリリースが発表されました。専用の高帯域対応PCIe x16 Gen 3、堅牢なI/O、高付加価値のSEMA APIプロテクション・キーを備えたNuPRO-E43は次世代のPICMG 1.3 SHBで、厳しい条件下の産業オートメーションの動作強化に役立ちます。

Hailo-8 AIアクセラレータをオンボード実装したNXP i.MX 8M Plus 搭載SOM用キャリアボード

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

インテル 第14世代Meteor Lake-U/H、第15世代Arrow Lake搭載 3.5インチSBC

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EdgeTech+WEST 2025に出展いたします《2025年7月24日(木)~25日(金)》

2025 年7月24日(木)~25日(金)にグランフロント大阪にて開催される 「EdgeTech+ West 2025」に当社も出展いたします。 最新ソリューションやサービスをデモも交えてご紹介をさせていただきます。 本年も最新のインテルCPUを搭載した組込みシステムを数多く手がける「連基」とARMアーキテクチャ製品を数多く開発・製品化している「Geniatech社」と共同出展いたします。 FA、IoT、エッジAIシステム構築に最適な各種デバイスに加え、ARMアーキテクチャを採用したRaspberry Pi互換のSBCなど多数出展いたします。 ■EdgeTech+ West 2025 開催概要 会期:2025年7月24日(木)10:00 ~ 7月25日(金)17:00 会場:グランフロント大阪 北館 B2F コングレコンベンションセンター 参加料金:無料(Webサイトからの事前登録制)

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

  • 産業用PC
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第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

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データ復旧・バックアップ・ワイプ・暗号化ソフトウェア『R-Tools』

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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Terasic DE0-CV アルテラ Cyclone V 搭載ボード 。 2025年6月 在庫販売中

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バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ

  • 産業用PC
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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ

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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ

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ADLINKの次世代IPCは、拡張可能な設計とカスタム機能モジュールにより、エッジでの産業ユースケースに革命を起こします。

●比類なきパフォーマンス:第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性:拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム:内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ

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ADLINKが次世代のMatrix組込みコンピュータでエッジAIとコンピューティングの導入を加速

ADLINK Technologyは本日、エッジAIとコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化するように設計された次世代のMatrix組込みコンピュータのリリースを発表しました。パフォーマンスを強化するように設計された次世代のMatrixシリーズは、革新性と堅牢性を提供して、エッジでのデータ駆動型意思決定を可能にし、業界全体で効率、生産性、セキュリティの強化を実現します。 次世代のMatrixシリーズは、その異種コンピューティングアーキテクチャにより、システムの応答性を次のレベルに引き上げます。 新しいMatrixシリーズは、第9世代Intel XeonおよびCoreプロセッサに基づくCPUコンピューティングと、NVIDIA Quadro Embedded GPUのGPUコンピューティングを組み合わせて、計算集中型の高解像度医療画像を高速化し、より迅速かつ正確な診断を可能にします。

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

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ADLINK、第6世代インテル Coreプロセッサを採用したMVP-5000シリーズのファンレス組込みコンピュータをリリース

MVP-5000シリーズはコンパクトな構造に価格と性能の最適なバランスを実現しています。また、第6世代のインテル Coreプロセッサを採用し、前世代のプロセッサを最大30%上回る優れた計算性能を備えています。さらに、定評のあるADLINKのMatrixラインに採用されているフロント実装の産業用I/Oとファンレス構造に豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPUセレクションを統合しているので、様々なマシン、工場、ロジスティックのオートメーションおよび一般的な組込みアプリケーションでの使用に最適です。

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