半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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半導体後工程検査にて安定した検査が可能なシートソケット!高速・高密度測定を可能にする「PCR」とは?動作原理等の技術資料を進呈!

  • 20250909_161104.jpg
  • スクリーンショット 2025-10-22 145309.png
  • スクリーンショット 2025-10-22 145328.png
  • その他電子部品
  • ソケット
  • 半導体検査/試験装置

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ソフトコンタクトで半田ボールや測定基板にダメージを与えない半導体テストソリューション!

  • スクリーンショット 2025-09-25 112038.png
  • 20250909_161104.jpg
  • 半導体検査/試験装置
  • プリント基板

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最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉

  • 加熱装置
  • アニール炉
  • 電気炉

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VOXIA compact X線CT撮影装置

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 * X線管電圧:20〜90kV, 又は40〜最大130kV * 焦点径:7μm(5μm@4W) * 検出器画素:89μm、約320万画素! * サンプルサイズ:Φ120mm ◉ Vcap(制御ソフト): 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT(再構成ソフト): ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成! ◉ MolcerPlus(3D表示解析): 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉

  • 加熱装置
  • アニール炉
  • 電気炉

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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC

Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

スプレー全幅における驚異的な均等性を実現した、高性能エアーナイフノズル!

  • その他半導体製造装置
  • ノズル

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クリーンルームの増床なしで、生産能力を3倍に。

  • ボンディング装置

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半導体ICの前工程・後工程から実装まで、製造工程と各工程で使用される素部材の役割・必要性を体系的に解説

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 技術セミナー

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高圧・加温・高性能洗浄剤の組合せで優れた洗浄力を発揮する環境配慮型洗浄機

  • その他半導体製造装置

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電子機器の量産に適したデータ書込みと書込み作業の自動化、品質向上、作業履歴のトレースに最適

  • 半導体検査/試験装置

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豊富な実績とバリエーションを誇るウエハ・液晶搬送用ハンド

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  • ウエハ加工/研磨装置

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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

  • スパッタリング装置

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VOXIA compact X線CT撮影装置

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 * X線管電圧:20〜90kV, 又は40〜最大130kV * 焦点径:7μm(5μm@4W) * 検出器画素:89μm、約320万画素! * サンプルサイズ:Φ120mm ◉ Vcap(制御ソフト): 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT(再構成ソフト): ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成! ◉ MolcerPlus(3D表示解析): 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか?鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス!」

  • その他半導体製造装置

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高信頼性が求められる航空宇宙分野に最適なボンディングソリューション

  • ボンディング装置

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