半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
省スペースで研究開発や小ロット生産に対応。φ２”~φ12”ウェハのスクラブ洗浄と薬液スピン洗浄テストをお受け出来る環境を来春まで
- その他半導体製造装置
少量生産、研究開発向け装置 |φ２”~φ12”ウェハのスクラブ洗浄と薬液スピン洗浄テストをお受け出来る環境を来春までに準備中！
- その他半導体製造装置
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
- ボンディング装置
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
半導体後工程・実装技術の基礎から2.5D/3Dパッケージ、チップレット技術まで体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
チップレット、CoWoS、光電融合まで。半導体パッケージ技術の基礎から最新動向を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
長期保存/評価試験に好適なタイプ、卓上型タイプ、リーズナブルタイプをラインアップ！
- その他 恒温器・恒温槽
- 半導体検査/試験装置
- 恒温槽
ミクロンからサブミクロンへ！Burn-in Chanberが追及する極限への信頼性
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
金属材料はもちろん、薄膜、イオン注入層・窒化層等の表面処理層、プラスチック・ゴム・セラミックス等の非金属材料の表面強度試験
- ゴム
- 蒸着装置
- 薄膜蒸発装置
独自のスパイラル構造により飛散を極小化！見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現
- コーター
- プリント基板
- コーティング機