半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

  • スパッタリング装置

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iPROS_560_2026.jpg

◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置

OLED, OPV, OTFT等の有機薄膜蒸着用途に最適。温度応答性/安定性に優れた低温有機蒸着源、金属膜用高温蒸着源を採用。 簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御、操作性・メンテナンス性にも優れたR&D用真空蒸着装置。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 USBケーブルでPCに接続、ログを保存、自動成膜レシピを作成保存。 ◉コンパクトサイズ:804(W) x 530(D) x 600(H)mm ◉重量:40kg〜70kg(装置構成による) ◉優れた基本性能 ・≤5 x10-7mbar(*10-6mbar台まで最速15分) ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・Φ2inchもしくはΦ4inch基板 ◉蒸着源 ・抵抗加熱式蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基(抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで) ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30種類のレシピ登録 ・高精度ワイドレンジ真空ゲージ ◉豊富なオプション ・基板回転 ・上下昇降 ・基板シャッター ・ドライポンプ(RP標準)

鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか?鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス!」

  • その他半導体製造装置

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高信頼性が求められる航空宇宙分野に最適なボンディングソリューション

  • ボンディング装置

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小型化ニーズに応える、高精度なボンディングソリューション

  • ボンディング装置

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産業用ロボットの堅牢性を支える、信頼性の高いボンディングソリューション

  • ボンディング装置

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家電製品の生産性向上とコスト削減に貢献するボンディングソリューション

  • ボンディング装置

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