半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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製造ラインでの異物混入対策に! 基材表面の異物を確実に除去します!

  • ラベル
  • コーター
  • 製袋機・スリッター

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露点、温湿度、風速、酸素の高精度計測。装置組み込みしやすい小型モデル多数!半導体製造プロセス向けの長期安定性を確保

  • センサ
  • センサ
  • その他半導体製造装置

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組み込まれた水蒸気バリアが保温材下腐食(CUI) のリスクを低減

  • ?ArmaFlex-Class-1-Group.jpg
  • 配管材
  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置

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フルオートマルチチップボンダーを使用によるレーザーダイオードモジュール製造の信頼性

  • ボンディング装置

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過剰検出でお悩みの製造現場へ。AI解析×フルカラー画像検査でウエハの微細な欠陥を正確に判定、歩留まり向上を実現する検査装置です。

  • 半導体検査/試験装置
  • ウエハー
  • 基板検査装置

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ライズワンの精密転写技術を盛り込んだ装置のラインナップです。

  • その他半導体製造装置

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ナノの領域へ、完璧に刻む。つくば産総研監修・高精度ステップ&リピート転写装置。

  • ステッパー

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産総研・ミニマルファブ監修×分解能0.1μm。高精度モールド転写装置。

  • その他半導体製造装置

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「ローディングから高さ計測、NG品の自動排出まで。JEDECトレー内IC検査を完全無人化する高速選別システム。」

  • その他半導体製造装置

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集積回路測高検査装置2型.png

高さ検査装置 【ICの自動計測とNG品自動排出】-製作実績紹介-

ローディングされたJEDECトレー内のICの高さを計測し、NG品を排出しアンローディング、これらを全て自動で行います。 スロットマガジンに格納されているリードフレーム(最大30x50)を1枚ずつ計測ステージにローディングして高さを計測します。視野角10mm内、高さ0.7mm以内の高さ計測が可能です。 検査結果によるNG排出を行い、空ポケットに良品ワークを自動充填します。 ・3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ・計測時間1枚0.35秒。 ・トレー入れ替え0.5秒以内。 ・JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ・NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入

「振動を断ち、位置を整え、スムーズに送り出す。検査精度を極めるウェハ自動供給・搬送システム。」

  • 半導体検査/試験装置

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「高精度な加圧と速度制御で、微細パターンを忠実に再現。UVインプリントの完全自動化装置。」

  • その他半導体製造装置

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0.005mm(5μm)の外形研磨加工で、もの作りを支えます。センタレス仕上げ快削リン青銅丸棒(Φ1.0)

  • プローブ
  • 半導体検査/試験装置
  • 非鉄金属

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紫外線と高温に対し強い耐久性

  • 半導体検査/試験装置
  • その他半導体製造装置
  • 配管材

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「±3℃の高精度制御×多段制御、省スペースで大量生産を自動化する連続炉

  • 加熱装置
  • アニール炉
  • 乾燥機器

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