半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
少ない傾きでも“サラり”と落ちる！詰まり、ブリッジ、残留、異物混入対策に。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他表面処理装置
- 表面処理受託サービス
2025年3月6日（木）16：00～WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日（木）16：00～16：45 ※参加費は無料です。定員は250名（先着順）となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます！！ ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
GaN基板の処理も可能！コンタクトアニール用ランプアニール(RTP)装置のご紹介
- その他半導体製造装置
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
- EMS
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
洗浄後のゴミ・異物といったコンタミ付着にお悩みの方は、NCCが解決のご提案をいたします！
- その他工作機械
- その他生産管理システム
- その他半導体製造装置
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
ＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！
- ウエハ加工/研磨装置
内径研磨装置リニューアル
フィルム式内径研磨装置のデモ機をリニューアルしました。 対応可能ワークの最大サイズが高さ・直径ともに大きくなっています！ 装置化前のテストトライ時に、より実機に近い条件での加工が 幅広く対応可能となりました。 内径ホーニングなどで粗さ管理がうまくいかないなどでお困りの方へ、 ぜひ一度フィルム式内径研磨もご検討下さい！
自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
