半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
少ない傾きでも“サラり”と落ちる！詰まり、ブリッジ、残留、異物混入対策に。
- ウエハ加工/研磨装置
- その他表面処理装置
- 表面処理受託サービス
2025年3月6日（木）16：00～WEBセミナー【安全対策/作業効率向上】扉や蓋周りの課題解決事例
【開催日時】 2025年3月6日（木）16：00～16：45 ※参加費は無料です。定員は250名（先着順）となります。 【見どころ】 ・扉や蓋をふわっと軽く開けたり、ピタッと保持する技術、 「モーションデザインテック」で解決した事例をお客様の課題別にご紹介します。 ・安全対策・作業効率アップにつながる機構部品が多数登場します。 セミナー終了後のアンケートにご回答いただいた方に、 トルクヒンジを差し上げます！！ ※ご参加特典のトルクヒンジはイメージです。 実際の商品とはデザイン・仕様が一部異なる場合がございます。 セミナーの詳細は、お申し込みページからもご確認いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております。
漏電遮断器【LCB15mA100V15A PSC AAM A】
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