半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の平面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
ラバーホースが持つ高い耐久性と、接液部PFAの清浄性と耐薬品性。 両方を併せ持つ多目的ハイブリッドホース。
- 食品加工装置
- その他 化粧品工場設備・部品
- その他半導体製造装置
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
独自技術で極小のナノバブルの開発に成功！超純水にも使用可◆設置簡単◆コンパクトで高機能◆洗浄能力UP
- その他半導体製造装置
- 超純水製造装置
- その他
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}
貴社の装置を ボルトオン、カプラーオンで延命化いたします
- スパッタリング装置
- ソレノイド・アクチュエータ
- 搬送・ハンドリングロボット
装置修理・延命化サービス 好評を頂いております
-延命化対応- メーカーの保守期間が終了した装置に対する延命化を図ります。 消耗・劣化・故障したモジュールの修理・再生にあたり、現行品を使用することで装置の安定稼働につなげます。 -現行部品での信頼性回復- サーボモータ内で摩耗した部品の交換による対処修理にとどまらず、現行モータ・ドライバを用いた互換モジュールによる延命化をご提供いたします。 現行生産モータ及びドライバを用いて、装置への取り付け部品・治具・コネクタ・カプラ等を製作し、「互換アクチュエーターモジュール」として準備をいたします。 ドライバも変換コネクタ等の準備をすることで、互換モジュールとして準備をいたします。 -装置無改造（非侵襲）による 信頼性の維持- 現行部品を用いての延命化では、それぞれのアクチュエーターを互換モジュールとして設えます。 新たなモジュールへの換装は「ボルトオン」「カプラーオン」で完結するため、稼働中の装置への加工無しに、装置の信頼性を維持しての延命化が実現できます。(*) (＊)モジュール設置に際し追加工が必要となる場合もあります。 弊社で実績の無い装置に関しても是非ご相談ください。
基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！
- 半導体検査/試験装置
- プリント基板
- 基板設計・製造
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
高安定、高精度ひずみ測定用アンプでかんたん設定を実現！インバータノイズに強いタイプもご用意
- その他計測・記録・測定器
- 半導体検査/試験装置
- 衝撃試験
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。