半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。
- 半導体検査/試験装置
- その他 衛生検査
- その他 外観・画像検査装置
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
最高レベルの長寿命性。極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
Au合金をはじめ各種蒸着材料を用途に応じて提供。安定供給と納期短縮で、生産効率とコスト管理を両立する蒸着材料販売サービス
- 蒸着装置
- その他金属材料
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
長期保存/評価試験に好適なタイプ、卓上型タイプ、リーズナブルタイプをラインアップ！
- その他 恒温器・恒温槽
- 半導体検査/試験装置
- 恒温槽
高安定、高精度ひずみ測定用アンプでかんたん設定を実現！インバータノイズに強いタイプもご用意
- その他計測・記録・測定器
- 半導体検査/試験装置
- 衝撃試験
![バーンインチャンバー『RBC』2].jpg](https://image.mono.ipros.com/public/product/image_sub/aa9/2001534723/IPROS11916578221523959181.jpg?w=280&h=280){kind=small}