半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
教育機関、研究室・実験室向けに小型化した立軸平面研削機。カップ型ホイールを装着し高い平面度が求められる試料研削に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
小型精密切断機（卓上置き）。連続浅切り込み方式。充実したオプションを用意しており様々な用途に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
組織片の大きさや厚さによりラップ定盤の回転と加工圧（エア）を調整可能、極薄の研磨薄片を作る両面ラップ式の自動薄片研磨機
- ウエハ加工/研磨装置
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導により開発された高精度切断機。安定した砥粒突出量で研削可能
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠 難削材試験片のマルチ切断を実現
- ウエハ加工/研磨装置
研究目的に合わせて様々な条件下での研磨・研削が可能なラップ研削機。新材料の研削・研磨加工及び、加工条件テストが可能。
- ウエハ加工/研磨装置
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
岩石プレパラート作りに。高精度の基準面出しと無気泡・徐冷式マウントプレスで経験がなくてもプレパラートを作製可能。
- ウエハ加工/研磨装置
高剛性主軸の採用でセラミックス系複合材料・超硬金属の精密切断に。切断砥石径は最大250mm。切片厚さはデジタル表示で正確な制御。
- ウエハ加工/研磨装置
『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP切断、ステンレス切断等に。研究、教育、実験室向け。
- ウエハ加工/研磨装置
ELID（電解インプロセスドレッシング）搭載型のラップ研削盤。片面／両面ラップ研削が可能。理化学研究所との共同開発製品です。
- ウエハ加工/研磨装置
理学・工学研究用に最適な切断機。切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐ為に加工条件の選定が可能。1枚刃で精密切断を行う切断機。
- ウエハ加工/研磨装置
「切断機」の選定目安表 マルトー
切断したい材質・目的・切断方式に応じた最適な切断機選びの参考に。作業効率は正しい機種選定によって大きく変わります。 「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年お役立て頂いております。 切断したい材料、例えばセラミックス系や岩石・鉱物等の硬脆材料、樹脂系材料や電子部品のような複合材料、金属材料などから最適な切断機の機種を絞り込んでいきます。 切断の目的に応じた切断方式の選定、切断対象となるワークのサイズなど、切断機選定の参考にしてください。（参考程度ですので予めご了承ください） お客様の個別のご要望にも出来るだけお応えしております。 機種選定にお悩みの際にはお気軽にお問合せください。 豊富な経験と実績から適切なアドバイスをさせて頂きます。 Web会議も対応しております。
エア／ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
- ウエハ加工/研磨装置
研磨したい材料・目的・研磨方式に応じた最適な研磨機選びのご参考に。加工効率は正しい機種選定によって大きく向上します。
- ウエハ加工/研磨装置
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
SEMICON Japan 2025 に出展致します
株式会社ニッペコは、SEMICON Japan 2025 に出展致します。 【開催概要】 会 期 ： 2025年12月17日（水）～19日（金） 各日 10:00-17:00 会 場 ： 東京ビッグサイト ／ 東京都江東区有明3-11-1 ブース ： 西3～4ホール W3544 主 催 ： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 公式サイト ： https://www.semiconjapan.org/jp 来場には事前登録及び来場者証が必須となります。 下記URLから事前登録及び来場者証のプリントアウトの上、当日ご持参ください。 来場・セミナー登録 | https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register お問合せフォーム： お問い合わせ｜http://www.nippeco.co.jp/contact
最高レベルの長寿命性。極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
SEMICON Japan 2025 に出展致します
株式会社ニッペコは、SEMICON Japan 2025 に出展致します。 【開催概要】 会 期 ： 2025年12月17日（水）～19日（金） 各日 10:00-17:00 会 場 ： 東京ビッグサイト ／ 東京都江東区有明3-11-1 ブース ： 西3～4ホール W3544 主 催 ： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 公式サイト ： https://www.semiconjapan.org/jp 来場には事前登録及び来場者証が必須となります。 下記URLから事前登録及び来場者証のプリントアウトの上、当日ご持参ください。 来場・セミナー登録 | https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register お問合せフォーム： お問い合わせ｜http://www.nippeco.co.jp/contact
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
SEMICON Japan 2025 に出展致します
株式会社ニッペコは、SEMICON Japan 2025 に出展致します。 【開催概要】 会 期 ： 2025年12月17日（水）～19日（金） 各日 10:00-17:00 会 場 ： 東京ビッグサイト ／ 東京都江東区有明3-11-1 ブース ： 西3～4ホール W3544 主 催 ： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) 公式サイト ： https://www.semiconjapan.org/jp 来場には事前登録及び来場者証が必須となります。 下記URLから事前登録及び来場者証のプリントアウトの上、当日ご持参ください。 来場・セミナー登録 | https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register お問合せフォーム： お問い合わせ｜http://www.nippeco.co.jp/contact
高感度検出・定量化・可搬性に優れ、品質検査や研究開発の現場に好適。微小な付着異物や傷の検出とその定量評価に貢献いたします。
- 半導体検査/試験装置
- その他 衛生検査
- その他 外観・画像検査装置
『SEMICON Japan 2025』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.12.17.(水)-12.19.(金)/東京ビッグサイト 東展示棟 東6ホール E6729)
"製造現場での微粒子による不良率悪化やクリーン化に関する課題を解決します 新日本空調の微粒子可視化システムは、ViESTブランドとして独自に開発した超高感度カメラと光源を組み合わせ、クリーンルームや装置内の微小粒子を可視化することができ、その挙動をリアルタイムに映像化しながら、粒子情報の定量化も行うことができる世界最高水準の可視化システムです。現在、国内外において、システムやツールの販売、それらを利用した受託技術サービスを展開中です。特に、半導体業界をはじめ、クリーンルームにおける実績が豊富です。 以下は適用例の一部ですが、私達の技術を用いることで、微細な異物による不良率の悪化、清浄気流の見える化、現場のクリーン化に関する悩み、といった諸問題の解決を強く推し進めることができます。 ・製造ライン中の微細粒子や気流の可視化調査と環境改善 ・製造装置内や製造環境のクリーン化推進 ・各種設備性能のクリーン度評価 ・コンタミ問題に起因する歩留まりや品質低下の改善 ・微粒子や気流の可視化を要する研究開発の支援 ・製品からの粒子発生量評価"
【表面の異物・汚れ・傷を可視化！】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
『SEMICON Japan 2025』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2025.12.17.(水)-12.19.(金)/東京ビッグサイト 東展示棟 東6ホール E6729)
"製造現場での微粒子による不良率悪化やクリーン化に関する課題を解決します 新日本空調の微粒子可視化システムは、ViESTブランドとして独自に開発した超高感度カメラと光源を組み合わせ、クリーンルームや装置内の微小粒子を可視化することができ、その挙動をリアルタイムに映像化しながら、粒子情報の定量化も行うことができる世界最高水準の可視化システムです。現在、国内外において、システムやツールの販売、それらを利用した受託技術サービスを展開中です。特に、半導体業界をはじめ、クリーンルームにおける実績が豊富です。 以下は適用例の一部ですが、私達の技術を用いることで、微細な異物による不良率の悪化、清浄気流の見える化、現場のクリーン化に関する悩み、といった諸問題の解決を強く推し進めることができます。 ・製造ライン中の微細粒子や気流の可視化調査と環境改善 ・製造装置内や製造環境のクリーン化推進 ・各種設備性能のクリーン度評価 ・コンタミ問題に起因する歩留まりや品質低下の改善 ・微粒子や気流の可視化を要する研究開発の支援 ・製品からの粒子発生量評価"
ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類の仕様から選べるダイシングリング（フレーム）洗浄装置
- その他半導体製造装置
【（株）高田工業所】セミコンバーチャル2020出展のご案内
この度、弊社：日精株式会社が代理店を務めております、 株式会社高田工業所様がセミコンバーチャル2020に出展いたします。 新製品を含め展示しておりますので、ぜひブースへのお立ち寄りをお願い致します！
ロボットティーチングレスで複雑形状の粗加工～仕上加工までを自動化！研磨工程の省人化・時間短縮・生産性向上に貢献。テスト加工受付中
- ウエハ加工/研磨装置
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-6755
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
