半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
800GbE P to P試験を始め、2x400GbEや8x100GbEとのブレイクアウト試験にも対応！
- テスタ
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
非接触で高速応答、思いのままの制御が可能になります。1台から特注対応OK！
- 空圧機器
- ボンディング装置
- ウエハ加工/研磨装置
第1回［九州］半導体産業展 出展のご案内
2024年9月25日（水）、26日（木）で開催されます「第1回［九州］半導体産業展へ出展」に出展することとなりました。 当日は、リモコン、ケーブルなどの電子デバイスをはじめ、藤倉コンポジット製 空圧制御機器、自社開発商品である「トフマク非粘着コーティング」を出展する予定にしております。 皆様のおいでを心よりお待ちしております。 会期：2024年9月25日(水)・26日(木) 10:00～17:00 会場：マリンメッセ福岡 B館（小間番号：1-19） 主催：［九州］半導体産業展 実行委員会
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機！外部に出さなくとも再研磨可能！
- ドリル
- ウエハ加工/研磨装置
【2026年10月26日(月)～31日(土)】『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』出展のご案内
田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。
自動研磨なので女性も楽々、かつ均一な仕上がり精度！ 生産効率アップ、原価低減、現場環境の改善に！
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることが可能！不等エンドミル研磨機や切断機、タップ研磨機などをラインアップ！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他加工機械
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価な材料の加工ロスを大幅に削減します。
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応！当社の加工技術をご紹介
- セラミックス
- その他金属材料
- ウエハ加工/研磨装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
光ファイバの線引炉やガラス化炉で30年の実績がある加熱炉・加熱システムの開発・設計技術を提供します。
- 工業炉
- 電気炉
- 半導体検査/試験装置
【TRU HONE】刃物の寿命が50％アップ！短時間で刃物のエッジを完璧にします
- ウエハ加工/研磨装置
AI外観検査システムを大幅コストダウン！購入したその日からすぐに使い始められるAI外観検査スターターセット
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- 検査治具
【展示会レポート】AI×ロボットアームが魅せる新しい外観検査！「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」＆「ネプコン ジャパン」
今回は、2026年5月13日（水）から15日（金）にインテックス大阪で開催された「第2回［関西］ファクトリーイノベーション Week」と、同時開催の「第2回［関西］ネプコン ジャパン」の現地レポートをお届けします！ 関西最大級のものづくり専門展ということで、会場は最新技術を求めるエンジニアや経営者の方々の熱気で溢れていました。今回は特に、会場で一際目を引いていた「ロボットアーム＋カメラ」を活用した最新ソリューションを中心に、展示会の見どころを振り返っていきます！