半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術から生まれた超硬合金ピン・シャフト（センターレス・円筒加工品・小径ピン）をご紹介！
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
外径φ0.05mm～φ0.10mm！センターレス加工で製作した超硬合金ミクロンピン（小径ピン）です
- その他金属材料
- その他半導体
- その他の自動車部品
ミクロン精度を実現する、スピンドルに最適な超硬合金ピン・シャフト。
- その他の自動車部品
- その他半導体
- 加工治具
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
- ウエハー
- レンズ
- ウエハ加工/研磨装置
