半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。
- その他電子部品
- その他半導体
- 紙・パルプ加工品
GSI Technology ラド・ハードSRAM
SigmaQuad-II+、SyncBurst、NBT SRAMのラド・ハード版をリリース! GSI社のラド・ハード SRAMは、最先端のFPGA、ADC、DACを活用した高度なシステムの重要な要素として期待されています。 初期リリース品より、航空宇宙および防衛顧客の厳しい要件を満たすために、クラス-Qおよびクラス-Vレベルの認定があります。 現在のラド・ハード メモリソリューションの代替を待望されている衛星および防衛顧客にとって、GSI社のラド・ハードSRAMは、当社の実績のある商用テクノロジとアーキテクチャを放射線強化で活用し、40nmテクノロジノードで効率的で高性能な最先端のメモリを提供します。
★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給
- マイクロコンピュータ
★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応
- マイクロコンピュータ
5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金） 13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） ・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方