半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
BOPLA社製高機能ケースのカスタマイズをケース調達から設計・追加工・印刷・電気部品組込配線まで対応！１台より安定した納期を実現
- その他機械要素
JTAGポートに挿すだけで、microSDカードから簡単にFPGAコンフィグやROM更新が行えます。
- 専用IC
- 画像処理ボード
- その他電子部品
マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。
- その他半導体
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）をサポートする各種アプリケーション向けに低電圧ＤＤＲ２とＤＤＲ３を絶賛販売中
- メモリ
- 電装備部品
- 内装部品
ダイオード、サイリスタ、MOS-FET、IGBT、スイッチング電源、ノイズフィルターなどさまざまな電子部品を取扱っています。
- ダイオード
- スイッチング電源
- プリント基板
【業界初！】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit SRAM (256K x16) 自動車用途向けもサポート
- メモリ
- 電装備部品
- ルータ・スイッチ・ハブ
【新製品】 高速・低電圧 32Mbit SRAM (256K x16) 1チップモノリシック対応
- メモリ
- 電装備部品
- ルータ・スイッチ・ハブ
特に今回のリポートでは2メタルCOFに関してマーケット、サプライヤ、アプリケーション動向を分析、将来における需要を分析した。
- 液晶ディスプレイ
- 専用IC
