半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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直径30mm程度から8インチ、高ライフタイム、1万オームを超えるような高抵抗も対応可能!薄化、チップ加工もアレンジいたします!

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー

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年間100万個規模でEV・HEV用駆動用インバータや駆動用バッテリー管理用に量産採用。フルカスタム対応が中心です

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  • その他半導体
  • その他電子部品
  • 電装備部品

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EV・HEV・FCVなど用駆動用インバータやバッテリー充放電監視用に量産採用実績多数あり。カスタム対応が中心です

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  • 電装備部品

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週一便を確実運航。週末にはシカゴに到着。

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  • その他半導体

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無線機の新時代!数千CH以上のCDMA暗号化 驚異のプログラマブル整合フィルタで、無線通信を革新します。今すぐチェック!

  • その他半導体

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企業情報がさらに詳しく見れるようになりました。

ギガ・テクノビジョン社の詳細な企業情報と 事業案内が掲載されているPDFファイルをアップロード いたしました。お気軽にご覧下さい。

パワーPKG(SOP8)MOSFET大電流製品を検討中!

  • トランジスタ

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Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例

  • エッチング装置
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  • アッシング装置

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超小型真空リフロー炉の決定版!!

  • その他半導体

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世界最小クラスのリフロー炉シリーズに、超小型真空ハイパワーリフロー炉(TR-125VH3)登場!

  • その他半導体

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pSLC技術は、微細化・高集積化が可能なMLCをベースに制御回路の工夫で高性能化を実現!

  • メモリ

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5つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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  • その他半導体

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長年の試作コーティング技術&データベースで、お客様のニーズに    お応えできるコーティング装置(スプレーコーター)をご提案。

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  • 試作サービス
  • ウエハー

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「測位断」を防ぐ唯一の選択肢。L5信号独立捕捉と放射線耐性を備えた、次世代衛星コンステレーション向けSDR受信機。

  • その他半導体
  • 専用IC
  • 組込みボード・コンピュータ

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当社で実施した、信頼性試験についてご紹介いたします!

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  • その他 試験 受託
  • その他電子部品
  • その他半導体

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データセンターの電源確保を支える、精密機器輸送のプロフェッショナル

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  • その他半導体

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アルミヒートシンク+軸流ファン+エアフローチャンバーで効率的な放熱が可能です。

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温度管理が重要なディスプレイ製造に、最適な輸送ルートをご提案

  • その他
  • その他半導体

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精密機器の安全輸送を実現。納期管理と最適なルートをご提案。

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W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファン+エアフローチャンバーで効率的な放熱が可能です。

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長さは100, 150, 200, 250, 300mmから、ファンタイプはDC24V, AC230Vから選択可能

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はんだ付けできるW13.5mm x H15.24mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。

  • その他半導体製造装置
  • レジスト装置
  • ウエハー

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PFASフリー時代の設計図! ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説!

  • 技術書・参考書
  • その他半導体

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20261002 半導体(IC)の製造工程と半導体用素部材の基本情報.png

10/2webセミナー「半導体製造工程と素部材の基本」

■タイトル:「半導体(IC)の製造工程と半導体用素部材の基本情報」 ~ 入門:半導体製造と素部材-前後工程から実装まで ~ 半導体製造の全体像を、ICの製造工程から回路基板への実装まで体系的に解説。前工程・後工程・実装工程の流れと、各工程で使用される素部材の役割や必要性を学びます。半導体製造の基本情報を習得し、半導体用素部材の開発や自社技術の展開に役立つ知識を身につけます。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体製造に関する基本情報 ・半導体分野で活躍する日本の技術情報 ・半導体分野への自社技術の展開可能性 【セミナー対象者】 ・半導体(IC)製造の基本的な技術情報に関心のある方 ・IC製造で使用する素部材に関心のある方 ・IC製造で活躍する日本の技術(装置、素部材)に関心のある方

ネジなしでトランジスタを固定できる基板取付用アルミヒートシンク(W15 mm x H45 mm)

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  • sk70350sa.jpg
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低温低圧/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀ナノ粒子をラインアップ

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【紹介動画掲載中】ミクロンサイズの銀粉末と当社銀微粒子を併用することによる細密充填モデルや焼結体の性能向上についてのご紹介

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  • その他半導体

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0.3mm以下のチップにも対応!電子部品の極小化に対応した次世代製造装置!

  • ウエハー

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最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現!独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能

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  • テーピングマシン

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