半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ！タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット
新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を６月１日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
センサの高機能化・複雑化にともなう様々なニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。
- その他半導体
物理層の一部のCMOSロジック化と、論理層の低電圧対応により、大幅な消費電力の削減を実現
- マイクロコンピュータ
-TAB・COF、テープサブストレートマーケットを徹底分析。大きな変動見せた2010年のマーケットを分析、将来の需要展望した。
- その他半導体
- プリント基板
- 粘着テープ
ハイテクノロジーの世界の中で常に時代に沿った対応、サービスを実践し、ミツバチのように迅速で小回りの効く企業を目指します。
- その他半導体
ご希望通りのプロセスコントロールをお約束でき、安全・確実・合理的で濃リン酸のボイリングポイントをリフラッキシングによって自己調整
- エッチング装置
- その他半導体
ウェットエッチングによるPSS (Patterned Sapphire Substrate)が、LED業界を変える！！
ウェットエッチングによるパターン化サファイア基板（PSS）について 現在、LED製造業者は、製造プロセスの選択肢として、二通りの全く異なるのプロセスを手にしている。ドライエッチング法を利用すれば、高輝度・高効率LEDを製造することができるが、製造には長時間を要し、スループットには限界がある。ウェットエッチング法は製造時間が短く、スケーラビリティに非常に優れているが、効率や効果に優れたLEDを製造することはできない。しかしウェットエッチング法の場合、光抽出効率を改善するためにウェハーを研磨し、改良する作業を行った場合であっても、ドライエッチング法に比べて大幅なコスト削減が可能である。また非常に効率良くスケールアップすることが可能であることから、スループットを増やし、ウェハーのサイズを拡大するたびに、コスト削減率が何倍にも劇的に増えることになる。
