半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
PCI-Express Gen4を4レーン、PCI-Express Gen3を5レーンサポート！
- その他半導体
サーバー級の処理能力をもたらす！過酷な環境に向け、-40℃～80℃の動作温度に対応(一部CPU)
- その他半導体
NVMeストレージのオンボードオプションにより、高速なデータアクセスが必要な用途にもマッチ！
- その他半導体
デスクトップ向けのソケットタイプCPUを搭載可能！TSN(Time sensitive networking)をサポート
- その他半導体
パワーシステムにおけるエネルギー変換効率を強化。次世代型の炭化ケイ素（SiC）MOSFETトレンチ技術を採用
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
Smart LCDCシリーズの7インチWVGA液晶添付完成品ユニットの「UNT700WVC-01A」です。
- その他半導体
5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中
5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 ＜＜5インチWVGA液晶用＞＞ KSS50MHFBP-R（5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT500WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） UNT500WVC-02R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） ＜＜7インチWVGA液晶用＞＞ KSS70MFBP-R（7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT700WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版））
5インチ、7インチ液晶用樹脂製パネルユニット 販売中
5インチ、7インチWVGA液晶用の樹脂製の「パネルユニット」を弊社にて販売しております。 また、併せて、樹脂製パネルユニット版の「完成品ユニット」も発売しております。 【型番】 ＜＜5インチWVGA液晶用＞＞ KSS50MHFBP-R（5インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT500WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） UNT500WVC-02R（完成品ユニット（樹脂パネル版）） ＜＜7インチWVGA液晶用＞＞ KSS70MFBP-R（7インチWVGA液晶用樹脂製パネルユニット） 〇関連製品 UNT700WVC-01R（完成品ユニット（樹脂パネル版））
「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談ください。
- コントローラ
- 専用IC
「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さい。
- コントローラ
- 専用IC
完成品ユニットの「KS-TFT57145L」です。5.7インチのQVGA液晶が添付されております。
- その他半導体
樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ
この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ（樹脂パネルのみ）」の販売も致します。
樹脂成形版パネルユニット 販売開始のお知らせ
この程、長らくお客様からご要望を頂いておりました「樹脂成形版」の安価な液晶用のパネルユニットが完成致しました。 ラインナップに関しては、「3.5インチ液晶用」と「4.3インチ液晶用」の2種類です。 この「樹脂成形版」に関しては、取り付け金具とビス類が付かない「額縁のみ（樹脂パネルのみ）」の販売も致します。
分かりやすい・使いやすい RS-232C経由で液晶表示が可能なLCDコントローラ 『Smart LCDC』です。
- その他半導体
液晶の生産中止や仕様変更、入手困難等にとても強力な「供給不安の少ないLCDコントローラIC」です
- コントローラ
- 専用IC
「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さい。
- コントローラ
- 専用IC
AEC-Q100 認定のフラッシュメモリ/高信頼性・高性能ソリューションの長期安定供給を実現
- メモリ
JEDEC xSPIに準拠したオクタル DDR インターフェースを搭載！8ビットIOにより最大400MB/秒の帯域幅を実現！
- メモリ
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE＋ GbEポート x4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE＋GbEポートx4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」
半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向
LED UV効果プロセスを上手く行うには？適切な設定でUV LEDシステムの操作をするための技術的ガイドライン。
- LEDモジュール
- その他半導体
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- その他半導体
LED UV硬化のテクニカルノートを無料でご提供いたします！
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- その他半導体
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
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