組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
C＆T,NVIDIA Jetson Orin NX/Nano GPU,AIエッジコンピュータ,ワイド電源,幅広い動作温度に対応
- 産業用PC
- その他
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
- 組込みボード・コンピュータ
12世代 Intel プロセッサ COM Express コンパクトタイプ 6 CPU モジュール【EmCOMe-i93U0】
- 組込みボード・コンピュータ
13世代 Intel プロセッサ COM Express タイプ6 コンパクト CPU モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Meteor Lake Core Ultra プロセッサ COM Express タイプ6コンパクトCPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Alder Lake N シリーズ 3.5インチ組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
水冷1Uラックタイプモデル!! 常時録画の防犯カメラ用途や各種装置の組み込みコンピューター用途として最適!!
- 組込みボード・コンピュータ
自動Cコード生成環境をMATLAB Coderを用いて構築することでコーディングコスト削減に貢献
- 組込みボード・コンピュータ
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
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- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール：conga-TCR8
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
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【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
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COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、Canonical社との提携を発表 ～最高の Ubuntu Pro エクスペリエンスをコンガテックの aReady.COM で提供～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、Ubuntu の提供元である Canonical社との提携を発表しました。 この提携により、コンガテックはセキュリティと信頼性、安定性を提供する最適化されたプラットフォーム向けに、aReady.COM に Ubuntu Pro をバンドルすることで、すぐに使用できる最高のエクスペリエンスを提供できるようになります。 あらゆる産業の設計者は、かつてないほど加速するイノベーション サイクルに対応し、市場で優位に立つために、より高い機敏性と市場投入までの時間の短縮、開発コストの削減を求めています。 コンガテックは、機器メーカーがアプリケーションにシームレスに取り入れられるように、ワークロードの統合や OSとファンクショナル ソフトウェア のレイヤーを含む機能検証済みの完全なパッケージとして aReady.COM を提供することにより、これらのニーズに応えます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3Z8c33h
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
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AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
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【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
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第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
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第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
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【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cTLU
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- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6 モジュール：conga-TC570
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- その他電子部品
AMD Ryzen Embedded V2000 搭載 COM Express Compact Type6：conga-TCV2
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Pico-ITX ボード：conga-PA7
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Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Mini Type 10：conga-MA7
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- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA7
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E（Elkhart Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA7
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
Intel Atom x6000E 搭載 COM Express Compact Type 6：conga-TCA7
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8M Mini シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Mini
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC370
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第8世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS370
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
第8世代 インテル Core（Whiskey Lake）搭載 3.5インチ SBC：conga-JC370
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
AMD EPYC Embedded 3000 搭載 COM Express Basic Type 7：conga-B7E3
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- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサー搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-X
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom C3000 搭載 COM Express Basic Type 7 モジュール：conga-B7AC
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900 搭載 COM Express Mini Type 10 モジュール：conga-MA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 Qseven モジュール：conga-QA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom E3900（Apollo Lake）搭載 SMARC モジュール：conga-SA5
- その他電子部品
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ