組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
271～315 件を表示 ／ 全 3624 件
RX63N開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
RX72Mの開発に必要な機材がセットになったオールインワンパッケージ
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
RX72N開発キット
- 組込みボード・コンピュータ
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
RZ/G2E搭載システムオンモジュール αSMARC-RZ/G2E
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
- 組込みシステム設計受託サービス
RZ/G Linuxプラットフォーム対応 「RZ/G1E-PF」搭載 産業機器向けLinux CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
IoTエンドポイントのアプリケーション開発に最適なボードコンピュータ「AP-RA6M-1A」
- 組込みボード・コンピュータ
ワークステーション向けインテルXeon 600プロセッサ搭載CEBサーバボード
- サーバー
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、ワークステーション向けインテル Xeon 600 プロセッサ搭載次世代サーバボードおよび2U/4UエッジAIサーバをリリース
●包括的なポートフォリオ拡充：ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ：柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入：ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。
自動車開発の効率化に貢献！ 車載エッジコンピューティング、CRA対応
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
Vecow社 次世代移動体向け、Xilinx社Ultrascale+ MPSoC搭載、堅牢なタイムシンクボックス
- 組込みボード・コンピュータ
第11世代インテルCore プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
第12/13世代インテルCore プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー
- タッチパネル
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
ADLINK、7製品が2026年台湾エクセレンス賞を受賞、優れた研究開発イノベーションリーダーシップを披露
●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。
SOSA準拠 高演算処理向け Intel Xeon 6 （VRANアクセラレーター付属）
- 組込みボード・コンピュータ
3U CompactPCI シリアル・4チャネル GigabitEthernetカード TCPS892
- 組込みボード・コンピュータ
- 通信関連
3U CompactPCI シリアル・4CH GigabitEthernet リア I/O モジュール TCPS007-TM
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 510シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 8M Mini SoC搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
NXP i.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKのSoMとAtmark Techno LinuxによるセキュアIoT設計の加速
エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。
新しくリリースされたSMARCモジュール仕様リビジョン2.1は最初のオープンなAIoM（AI on Module）仕様となる
SMARC SGETコミティーの主要コントリビュータの1つであるADLINK Technologyから、SMARCモジュール・リビジョン2.1のリリースが発表されました。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）は最新のフューチャープルーフ仕様2.1を発表したばかりでした。新しい機能は既存の信号との多重化、および2.0の仕様でアサイン済みのエッジコネクタのピンに影響しない追加事項のみなので、同仕様は現在の仕様2.0と完全下位互換です。 主な追加項目は以下の通りです: ・AIおよびロボット市場のニーズを先取りし、最大4つのMIPI CSIポートに対応 ・3番目と4番目のPCIe x1インタフェース上のSERDES信号の多重化によりイーサネットポートを拡張 ・プラス2 GPIOピンなどの当初の未使用ピンやPCIeクロック要求信号に対する様々な細かい追加事項
ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
インテル Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）搭載MiniタイプCOM-HPCモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、95mm x 70mmの強力なコンピューティング性能を備えたインテル Core Ultra COM-HPC Miniをリリース
●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合
Qualcomm QRB5165シリーズ オクタコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARCショートサイズモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINK、8コアCPU＋5コアGPUのGenio 1200が特長の、MediaTek SoCを初めて搭載したAIoT SMARCモジュールをリリース
●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。