その他金型の製品一覧
- 分類：その他金型
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
MOLD BRIDGE の指導方法「 切削加工技術の育成ステップ 」を ご紹介
- その他金型
- プラスチック金型
- 樹脂金型
高精度な加工を高能率に！金型や航空機部品など、難しいエンドミル加工における『生産性向上のコツ』をまとめてみました。お役に立てれば幸いです。
2021年４月より隔月で発刊して参りましたOSGグループメルマガ 『切削加工の生産性向上のコツ』。 そこで紹介させて頂いた資料を、以下まとめました。 皆さまの生産性向上の一助となれば幸いでございます。
「セラミックスでここまで細いピンは見たことが無い」とのご評価！直径0.03mmのピンを製作可能。【※事例資料進呈】
- その他金型
セラミックスピンゲージのカタログ公開中。超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 最小径φ0.03～。用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージetc.
超硬合金製や鋼製のピンゲージにはないセラミックスピンゲージの特長をご紹介致します！！ 通常タイプ 直径：φ0.1～φ6 公差： ±0.3μm ～±1μm 真円度：0.3μ～0.8μ 表面粗：Ra0.05～Ra0.2 極小径タイプ 直径：φ0.03～φ0.99 公差：±1μm 材質：ジルコニアセラミックス 用途 ・小径穴の内径測定用 ・測定器校正用のマスターピンゲージ etc.
加工難易度の高い金型部品の直彫り攻略方法など、新しい加工技術とCAMプログラム作成ポイントをマンツーマン実践指導いたします。
- プラスチック金型
- 樹脂金型
- その他金型
高精度な加工を高能率に！金型や航空機部品など、難しいエンドミル加工における『生産性向上のコツ』をまとめてみました。お役に立てれば幸いです。
2021年４月より隔月で発刊して参りましたOSGグループメルマガ 『切削加工の生産性向上のコツ』。 そこで紹介させて頂いた資料を、以下まとめました。 皆さまの生産性向上の一助となれば幸いでございます。
「どのくらいの改善が見込めるのか？」CAMシミュレーションします！ 新しい技術を学び 将来に備えよう！
- その他金型
- プラスチック金型
- 樹脂金型
加工時間と工程の削減効果を比較シミュレーション ➔ ”伸びしろ” 発見！
- プラスチック金型
- 樹脂金型
- その他金型
金型加工の CAMプログラム作成技術の強化や体制づくりを支援サポート！ 生産能力の向上に貢献します！
- その他金型
- 樹脂金型
- プラスチック金型
三和クリエーションのセラミックスピン加工事例を3点ご紹介します! 加工実績材質：アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素等
- その他金型
セラミックスピン加工事例のカタログ公開中。【精密微細加工 最小径φ0.03】【丸だけじゃない三角、四角、だ円形状のピン加工】【セラミックスの多様な加工実績】についてご紹介しております。
セラミックスピン加工事例の資料を公開しました。【精密微細加工 最小径φ0.03】【丸だけじゃない三角、四角、だ円形状のピン加工】【セラミックスの多様な加工実績】についてご紹介しております。 加工実績材質：アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ホトベール、ステアタイト等
SKH51や超硬合金製のコアピンです！医療や半導体向け樹脂部品の成形用に射出成形金型(モールド)で使用されています
- その他金型
- 射出成形機
- 加工治具
納期変更や飛び込み、設計変更が多く計画が立てにくい課題を解決!「金型製造業向け生産管理システム」が利益体質へと現場をカイゼン！
- 生産管理システム
- 工程管理システム
- その他金型
セラミックス部品の仕上げに使えるダイヤモンド研磨シート。 耐熱・高強度・長寿命でコストが約1/5になった事例も。
- その他金型
水晶・サファイアなどの鏡面仕上げにダイヤモンド研磨シート「ポリモンド」を。独自技術で高強度・長寿命・耐熱を実現。
- その他金型
【第9回 高機能プラスチック展】について
当社は、2020年12月2日(水)～4日(金)の3日間、幕張メッセで行われる 第9回 高機能プラスチック展に出展いたします。 「軽量化」「金属代替」「エコ素材」と注目の集まる高機能プラスチック。 本展は、原料・添加剤から成形加工、リサイクルに至るまで、 プラスチック産業に関するさまざまな技術が出展します。 【開催概要】 ■会期：2020年12月2日(水)～4日(金) ■小間番号：4ホールの15-6 ※11月25日追記※ コロナの増加により安全を考慮し、出展を断念しました。 ご興味頂いた際はお手数ですがお問い合わせくださいませ。
半導体製造装置、電子機器、食品、医薬向け！使用条件によりグレードを選定いたします
- シール・密封
- 加工受託
- その他金型
NBRとFKMの規格サイズは即納対応も可能！使用条件により材質を選定いたします
- シール・密封
- 加工受託
- その他金型
真円度0.8μm以下を実現！当社のスピンドルを提案した事例をご紹介
- その他加工機械
- その他金型
表面粗さはRa0.2μm以下に！材質SUJ2のガイドブッシュ加工事例をご紹介
- その他金型
- 金型設計
- 加工受託
