エッチング装置の製品一覧
- 分類：エッチング装置
1～15 件を表示 ／ 全 338 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
【Sonaer】ソニア社製パーティクルジェネレーター販売終了のお知らせ
このたびソニア社より、製品供給に関する重要な通知がございましたので、下記の通りご案内申し上げます。 ■ 販売終了製品について 2026年6月1日より、以下の製品は販売終了となります。 •241TM •VM モジュール •241CT •CST •CV •2.4MHz クリスタル 金およびフッ素系ポリマー製クリスタルの製造・調達コストが高騰していることから、これらの製品を単品で販売することが困難となったための措置です。 ■ 販売継続条件について 今後、241TM、VM、および 2.4MHz クリスタルにつきましては、 過去に 241PGT または 241PG をご購入いただいたお客様に限り、販売を継続いたします。 ■ 新規 241PGT の取り扱いについて 新規の 241PGT につきましては、 交換部品（リプレースメントパーツ）としてのみ提供されます。 新規用途での販売は行われません。 本件に関しましてご不明点やご相談がございましたら、どうぞお気軽にお問い合わせください。 引き続きご愛顧賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。
先端パッケージへの展開 300×300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案いたします
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- アニール炉
Ti-6Al-4Vも対応。フッ酸精密制御で酸化膜除去・表面粗化・コーティング前処理を安全に実現。TÜV SÜD認証取得済み。
- その他加工機械
- エッチング装置
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
- エッチング装置
高耐久PTFEホースは、細波状PTFE構造により高い柔軟性と耐久性を両立。半導体製造装置の薬液供給ラインや可動配管部に対応します
- ホース
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
高耐圧PTFEホースは、細波状PTFEコルゲーション構造を採用。高耐圧と低反力を両立し、高純度薬液ラインや可動配管部に対応します
- ホース
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- エッチング装置
- ウエハー
- その他表面処理装置
Particle-PLUS解析事例紹介「2周波CCPのプラズマ解析」シミュレーション事例
- エッチング装置
- ウエハー
- アッシング装置
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）