その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
パーツ・ガラス・精密部品の洗浄後に残るイオン成分や水シミを抑制。作業工程の品質向上と乾燥後の拭き取り手間削減を同時に実現します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
卓上や狭い隙間にも設置できる超コンパクト設計！場所を選ばず設置でき、小規模な実験やスポット洗浄に必要な純水を手軽に確保できます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
面倒な電気や配管の工事は一切不要！水道蛇口にホースを接続するだけで、商品が届いたその日からすぐご使用いただけます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
再生樹脂ではなく新品イオン交換樹脂を使用しながら驚きの低価格を実現。導入コストを大幅に抑え、高品質な純水を安定供給します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
１台で４port対応可能！コスト削減、小スペース化可能！
- その他半導体製造装置
半導体製造装置向けHJS K-Seriesベローズポンプ｜高品質・低脈動・高耐久
- その他半導体製造装置
独自の赤外線加熱ヒーターとウェハステージを採用。ウェハ面内の均一性と高スループットを両立。高品質なはんだバンプ形成・接合に貢献
- その他半導体製造装置
1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します
- その他半導体製造装置
- 蒸留装置
